2026年10月8日，AMD首席执行官苏姿丰将再次坐在三星半导体高管的会议室里。距离她3月与三星会长李在镕在首尔梨泰院三星迎宾馆共进晚餐，不到七个月。
两次韩国行，两个时间节点，中间只隔着一场愈演愈烈的全球内存短缺。
当AI芯片竞赛从“谁的算力更强”演变为“谁能拿到足够多的HBM”，内存已经不再只是配角——它直接决定了AI巨头的扩张速度上限。苏姿丰此行的谈判桌上，每一个数字都关乎AMD能否在英伟达的阴影下撕开一道口子。
一场会面背后的AI内存危机
苏姿丰此次韩国行将先后会见韩国科学技术信息通信部部长、与韩国AI芯片创企圆桌会谈，但业界最关注的，是能否与三星半导体高管举行第二次最高层会议。
3月的那次会面已有实质成果。三星被指定为AMD下一代AI加速器Instinct MI455X的HBM4优先供应商，双方还同意就下一代EPYC处理器和AMD Helios平台联合开发DDR5解决方案。但七个月后的今天，谈判桌上多了两个字——“短缺”。
据市场研究机构TrendForce预测，内存供应短缺将持续到2027年。存储芯片制造商正在将产能优先分配给HBM产品。Micron CEO Sanjay Mehrotra在10月初公开表示，Micron 2027年HBM产能“大部分已经售罄，价格远高于2026年”。SemiAnalysis分析师Ray Wang则预计DRAM供应要到2027年下半年才有望缓解。
苏姿丰自己对这场短缺的紧迫感比谁都清楚。AMD在2026年7月发布的Helios机架级AI平台，单机架配备31TB HBM4内存、72颗GPU协同、算力达2.9 Exaflops。这意味着一套Helios消耗的内存，比几年前一整座数据中心还要多。当全球大模型训练集群的规模仍在翻倍、AI推理需求年增速超过60%，内存的紧绷感已经传导到每一家芯片公司。
而AMD的处境更为特殊。作为AI芯片市场的第二大玩家，AMD数据中心收入在2026年第二季度达到67亿美元，同比增长107%。但英伟达同期数据中心收入高达890亿美元，是AMD的13倍。苏姿丰要想打破“挑战者”定位，必须在HBM供应量上追平英伟达——而英伟达已经锁定了SK海力士HBM4超过三分之二的产能。
AI时代的“内存战争”：HBM为何从边缘走向C位
高带宽内存在AI芯片中的地位变化，是过去三年半导体行业最剧烈的权力迁移之一。
根据Counterpoint Research数据，2026年第一季度按营收计算，SK海力士以58%的份额稳居全球HBM市场第一，三星电子与美光各占21%。在利润最丰厚的下一代HBM4赛道，SK海力士已锁定英伟达Vera Rubin平台超过三分之二的供应订单。
三星在HBM3E阶段因良率和散热问题有所迟滞，但从2025年第四季度成功向英伟达交付HBM3E、并打入谷歌与AMD供应链后，追赶明显提速。2026年2月，三星宣布量产HBM4，成为业界首家。5月，三星开始出货业界首款12层堆叠HBM4E样品。到9月，三星4纳米工艺中超过50%的产能已被用于HBM4基底芯片。
三星的复苏恰好踩中了AMD的需求节奏。MI455X集成3200亿颗晶体管、配备432GB HBM4显存，是全球首款采用台积电2nm制程的GPU。按照AMD路线图，2027年推出的MI500系列将采用HBM4E，苏姿丰的目标是“四年内AI性能提升1000倍”。
但三星能在满足英伟达订单的同时，兼顾AMD的HBM需求吗？这是苏姿丰此行最核心的议题。
一场不对称的供应链谈判
存储芯片巨头面临一个结构性难题：HBM的生产能力有限，而AI客户的需求没有上限。
截至2026年，全球能批量生产HBM的公司只有三家：SK海力士、三星和美光。SK海力士几乎已被英伟达“包场”。三星虽然产能更大，但同样需要平衡英伟达、AMD和谷歌三大客户的需求。
从3月三星DS部门负责人全永铉与苏姿丰签署的备忘录来看，三星给AMD的定位是“优先供应商”。但在HBM供应链的排位赛中，“优先”之上还有“优先”。英伟达作为全球最大的AI芯片买家，在供应商排产中享有事实上的最优先地位。
规模差距一目了然。AMD在2026年第二季度实现营收115.4亿美元，而英伟达同期营收高达962亿美元——8倍的体量差异直接转化为供应链话语权的不对称。如果HBM产能持续吃紧，AMD面临的不仅是被动减速，更是在关键新品发布期因内存供货不足，眼睁睁看着英伟达把市场差距拉得更大。
这也是苏姿丰此行可能将讨论范围从HBM扩展到代工和先进封装的原因。三星不仅造内存，还是全球第二大晶圆代工厂。在台积电CoWoS先进封装产能同样紧张的背景下，如果能争取到三星的先进封装支持，AMD就有了缓解供应链瓶颈的第二条腿。据BusinessKorea报道，双方此轮谈判预计将涵盖代工和先进封装合作。
三星的“两难”：追SK海力士还是当AMD的靠山？
对三星半导体而言，苏姿丰的到访同样是一场战略权衡。
三星在HBM赛道上承受着双重压力。对内，其HBM全球市场份额从2024年的低谷约13%回升至当前的21%，距领头羊SK海力士仍有巨大差距。对外，SK海力士的技术迭代正在加速——2026年5月发布内置冷却部件的“iHBM”技术用于HBM5，热阻降低30%，直击HBM堆叠层数攀升带来的散热难题。
同时，三星自身的晶圆代工业务也在爬坡。4纳米工艺半数以上产能已被HBM4基底芯片占据，2纳米工艺仍在良率爬坡阶段。2026年，三星宣布创纪录的110万亿韩元（约合730亿美元）设施与研发支出——但产能扩张不会一夜完成。
苏姿丰此行如果能为AMD争取到更大份额的HBM供应承诺，对AMD是保增长，对三星则是“多一个可靠大客户”和“分散追赶SK海力士所需的关键产能”之间的权衡。在HBM供不应求的市场里，每片晶圆的分配都是一道战略选择题。
AI Agent时代：一场更大的内存风暴正在酝酿
如果HBM短缺已经让AI芯片巨头感到压力，那么即将到来的AI Agent和Physical AI浪潮，可能让这场短缺指数级加剧。
TrendForce预测，至2028年服务器DRAM和HBM的年均复合增长率将达到37.4%。这还只是基于当前AI应用场景的估算。当AI从回答问题进化到自动执行任务，从数据中心延伸到自动驾驶和机器人，每一个新增的应用场景都意味着数十倍甚至数百倍的算力和内存需求。
苏姿丰此次韩国行的一个细节引人注目：她还将与韩国AI芯片创企Rebellions、DeepX、Mobilint进行圆桌会谈。这些公司代表AI芯片的“长尾”——它们同样需要HBM，同样面临供应链焦虑，但采购体量远不如AMD和英伟达。
这一安排或许揭示了内存危机更残酷的一面：当顶级巨头通过锁量协议提前锁定数年产能时，中小玩家的生存空间正在被极限挤压。AMD如果能在夹缝中为“第二梯队”争取到稳定的HBM供应，影响的将不仅是自己的出货量，更是整个AI芯片生态的竞争活力。
谁在谈判桌上赢，谁就在AI战场上赢
苏姿丰七个月内两赴韩国，背后是一个越来越清晰的行业现实：AI芯片战争的主战场正在转移——从“谁的架构更先进”转移到“谁的供应链更抗打”。当英伟达通过锁量协议绑定SK海力士的大部分HBM产能，当三星的产能被多方瓜分，AMD破局的关键不只在MI500的性能参数上——它系于苏姿丰能否在首尔的会议室里签下一份改变产能分配比例的文件。
未来12个月最值得关注的，不是哪家公司的AI芯片跑分更高，而是三件事：三星HBM4的良率爬坡速度能否同时满足英伟达、AMD和谷歌的订单；AMD能否将供应链合作从HBM扩展到先进封装和代工，构建类似英伟达的“全栈”供应体系；AI Agent带来的需求爆发是否会提前耗尽2027年的内存产能。
苏姿丰和全永铉即将再次坐在谈判桌两侧。这可能是2026年最重要的AI供应链会议——它决定的，不只是AMD的下一代产品能否按时出货，更是未来三年AI芯片市场权力格局的走向。
内存，终于成为了AI时代的战略物资。
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