马斯克：特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录

2026年6月14日，马斯克通过社交平台X透露了特斯拉AI6芯片的工程评审进展。他提到，从综合良率数据来看，AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。

AI6芯片的应用场景覆盖商用自动驾驶出租车、民用FSD软件、Optimus机器人以及太空数据中心等业务领域。目前AI5芯片已完成流片，计划于2027年下半年实现量产；AI6则预计在2028年下半年正式投产。

AI5芯片的算力相当于两块AI4芯片总和的5倍，而AI6的性能则是AI5的两倍，它将采用SRAM高速内存与LPDDR6主存组合。特斯拉已与三星德州工厂达成合作，由后者代工AI6芯片，合作金额高达165亿美元。

AI6芯片将先应用于Optimus机器人和超级计算机集群，之后再逐步下放至乘用车领域。马斯克表示，当前AI4芯片已能满足安全需求，团队有足够时间对AI6进行充分优化。