2026年5月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布芯片管制新规，明确先进计算芯片的出口许可要求将覆盖受限国家/地区企业的境外子公司。新规核心调整在于管控依据从企业注册地转向最终控股母公司属地——凡最终控股母公司位于美国《出口管理条例》（EAR）D:5国家组的实体，无论其海外子公司注册何处，采购B100、B200、MI350X等顶级AI芯片均需向BIS申请出口许可，且此类申请将被推定拒绝。
从执行细节看，出口商与分销商需承担更高合规成本，必须核实买方最终母公司所在地而非仅关注收货地址。不过，合规数据中心已部署的存量芯片与服务器不在新规约束范围内，政策主要针对新增采购和绕道规避的行为。这并非全新规则，而是对2023年11月引入的许可要求的澄清，明确其未因2025年特朗普政府撤销拜登时期“AI扩散规则”而失效，填补了此前约一年的执法空窗期。
市场反应迅速，截至2026年6月4日，台积电（TSM）股价收于436.69美元，较前一交易日下跌10美元，跌幅2.24%，当日振幅3.50%，成交额达45.10亿美元。英伟达的数据显示，2027财年第一季度其Hopper芯片在特定市场出货量为零，但Blackwell 300芯片的强劲需求推动数据中心业务总营收创下752亿美元的新高。
新规对全球半导体产业链的影响已开始显现：AI算力市场逐步割裂，产业链加速分化。短期而言，企业需通过挖掘存量芯片潜力、优化算法效率、租借第三方算力等方式过渡；中长期则可能倒逼产业链重构，企业会加快调整海外布局以适配新规要求。
行业动态方面，全球AI算力供应格局正逐步变化，头部企业纷纷调整产品策略以应对需求。台积电面临供应链调整压力，股价波动折射出市场对半导体行业不确定性的担忧；英伟达则通过聚焦Blackwell系列芯片维持增长，其他半导体企业也在探索替代方案，以降低对单一市场的依赖。
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