欧盟委员会正推进半导体战略的重大修订，推出“芯片法案2.0”，计划到2035年筹集1200亿欧元（约1400亿美元）用于本土硅制造能力建设——这一金额是原有430亿欧元目标的近三倍。此前欧盟在技术独立方面的努力未能达到预期，而全球竞争尤其是美国的芯片资助政策，让这次立法调整显得更为迫切。
芯片法案2.0的核心措施包括欧盟委员会直接投资制造设施，聚焦欧洲已具备优势的三大领域：汽车微控制器、功率半导体和先进封装技术。汽车微控制器领域，博世、英飞凌等欧洲企业在全球市场占据重要位置；功率半导体方面，英飞凌的市场占有率超过20%；先进封装技术则依托ASML等企业的设备优势，形成了产业链协同效应。直接投资模式将简化审批流程，降低企业融资成本，加速制造设施的落地进程。
资金来源上，1200亿欧元将来自欧盟预算拨款、成员国配套资金及私营部门参与。欧盟委员会预计，私营部门投资占比将超过60%，为此需通过税收优惠、低息贷款等政策吸引企业参与。政策门槛方面，项目需符合欧盟半导体战略的技术方向，且优先支持本土企业或与欧洲企业深度合作的国际厂商，以确保技术自主可控。
地缘政治层面，美国2022年推出的《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴，2025年进一步扩容至800亿美元，直接推动英特尔、台积电等企业在美国建厂。欧盟这一举措将直接改变全球芯片供应链的现有格局：欧元汇率可能因半导体领域投资增加而短期走强；芯片制造需要大量电力，欧盟或许会加快可再生能源布局以控制成本；欧洲芯片企业如英飞凌（IFX）的股价在法案公布后上涨了5.2%，台积电（TSM）在欧洲的建厂计划投资规模也可能从原计划的100亿欧元提升至150亿欧元。
近期行业动态里，荷兰ASML已与欧盟签署合作协议，计划在比利时新建先进封装设备研发中心，投资达12亿欧元；德国英飞凌则宣布在萨克森州扩建功率半导体工厂，预计可获得欧盟30亿欧元补贴。
竞争对手的动作同样值得关注：美国商务部计划在2026年5月新增200亿美元芯片补贴，重点支持先进制程制造；日本政府则推出“半导体产业强化计划”，为本土企业提供150亿美元低息贷款，用于扩大28纳米及以下制程的产能。
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