AI大模型的训练与推理场景对高带宽内存（HBM）的需求正急剧攀升。IDC数据显示，2025年全球HBM市场规模已达120亿美元，2026年预计同比增长80%至216亿美元，其中SK海力士以45%的市场份额与三星电子（40%）共同主导这一赛道。2026年5月27日，韩国SK海力士正式宣布婉拒Alphabet、微软、Meta等美国科技巨头的产能投资提议——这些提议原本计划为其龙仁半导体集群一期项目及EUV光刻机采购提供资金支持。
龙仁半导体集群是SK海力士的核心扩张项目，一期计划投资30万亿韩元（约225亿美元），部署10台ASML NXE:3800E EUV光刻机，预计2027年第一季度投产，月产能可达12万片12英寸晶圆，主打HBM3E及HBM4产品。美国科技巨头的提议中，要求SK海力士以未来5年优先供应70%新增HBM产能、且限价出货（价格不高于当前均价的90%）作为交换条件，这些条款被认为是损害其供应独立性的核心所在。
SK海力士的财务数据显示，2025年第四季度其经营性现金流达5.6万亿韩元（约42亿美元），截至2026年第一季度末，现金及等价物余额为18.2万亿韩元（约136亿美元），完全足以覆盖龙仁一期项目的资金需求。目前HBM市场处于供应主导状态，TrendForce数据显示，2026年第一季度HBM3E的均价为每GB 15美元，较2024年上涨50%，供需缺口预计将持续到2028年。若接受这些绑定条件，SK海力士不仅会错失价格上涨带来的收益，还将失去产能分配的自主权。
EUV光刻机是HBM生产的核心设备，SK海力士目前拥有15台ASML EUV设备，龙仁一期项目新增10台后，总数将达到25台，进一步巩固其技术优势。HBM3E采用8层堆叠技术，单颗容量最高可达24GB，带宽为1.2TB/s，是DDR5的8倍以上，能够充分满足AI大模型的需求。拒绝外部资金支持，也让SK海力士避免了EUV采购及技术升级过程中受到第三方干预，确保自身技术路线的独立性。
SK海力士的这一决策，体现了其对长期利益的重视。在当前供应主导的市场环境下，产能分配与定价自主权是维持行业地位的关键。接受美方提议虽能获得短期资金支持，但长期来看，会被绑定在低利润协议中，同时失去对新兴客户（如中国AI企业）的供应灵活性——这也反映出半导体核心供应商对自主权的高度重视。
行业动态上，2026年6月1日IDC发布的报告显示，全球AI服务器市场2026年第二季度预计同比增长65%，HBM需求将进一步上升。竞争对手方面，三星电子于5月30日宣布将平泽工厂的HBM产能扩建计划提前至2026年底，月产能将达15万片；美光科技则在桃园工厂新增HBM3E生产线，预计2026年第四季度量产，月产能5万片。尽管市场竞争加剧，但SK海力士凭借其市场份额与技术优势，仍能保持领先地位。
快报