2026年台北电脑展（Computex）定在6月2日到5日，作为全球科技产业的风向标，这次展会把焦点放在AI算力、边缘计算这些前沿领域，吸引了超过2000家全球企业参与。英伟达是AI芯片市场的绝对龙头，它的动向一直是展会的核心看点。5月23日，英伟达CEO黄仁勋比原定27日的行程早了4天抵达台北松山机场，这让产业界对他此行的目的格外关注。
5月24日晚上，黄仁勋特意去拜访了台积电创始人张忠谋，和张忠谋夫妇在台北一家私人会所吃了晚餐，聊了三个多小时。饭桌上他们深入聊了AI芯片先进制程合作、全球供应链稳定这些话题。餐后黄仁勋接受媒体采访时说张忠谋“近况很好”，还透露接下来会陆续见广达董事长林百里、台积电CEO魏哲家等行业伙伴，进一步加深和台湾科技供应链的合作。
黄仁勋这次来的核心目的是为Computex 2026做前期沟通。英伟达打算在这次展会上发布新一代AI训练芯片，这款芯片预计用台积电2nm的先进制程，集成超过10万个CUDA核心，配上HBM4显存，带宽能到6.4TB/s，能效比比上一代提升35%。台积电是英伟达的核心晶圆代工伙伴，它的2nm制程良率和产能直接关系到这款芯片的量产进度，提前见高管能帮忙协调产能分配，保证新产品按时上市。
新一代AI芯片的技术突破主要在三个地方：首先是制程工艺，台积电2nm用了GAA（全环绕栅极）技术，比3nm的晶体管密度高20%，功耗低25%，给集成更多计算单元打下基础；然后是显存技术，HBM4的堆叠层数从HBM3e的12层涨到16层，单颗容量到200GB，带宽提升33%，能满足大模型训练对高数据吞吐量的需求；最后是软件生态，英伟达会同步推出CUDA 13.5版本，优化对2nm芯片的支持，降低开发者的迁移成本，巩固自己在AI软件生态里的领先位置。
除了商务会面，黄仁勋24日晚上还去了饶河夜市，吃了胡椒饼、鸡腿卷这些台湾特色小吃，自己掏了1000元新台币请周围的人吃烤玉米，还和粉丝签名合影，显得很亲民。这种互动不仅能提高英伟达的品牌知名度，也拉近了科技巨头和普通消费者的距离，传递出AI技术其实离生活很近的信号。
根据IDC的最新报告，2026年全球AI芯片市场规模预计能到1320亿美元，同比增长28%，其中GPU的市场份额超过65%。竞争对手这边，AMD打算在Computex 2026发布MI350系列AI芯片，同样用台积电2nm工艺，集成8万个CDNA核心，显存带宽5.8TB/s，目标是抢数据中心AI推理的市场份额；英特尔推出了Xeon Max 9300系列处理器，通过集成高带宽内存和优化AI加速指令集，提升在边缘计算场景的竞争力。AI芯片市场的竞争会越来越激烈，技术更新的速度也会一直加快。
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