全球AI军备竞赛正进入白热化，超大规模云服务商为抢占技术高地，不得不投入巨额资金用于数据中心扩建、高端芯片采购及AI模型研发。那些过去以现金储备充足闻名的科技巨头，如今也开始转向债务市场融资——这一转变正在悄然重塑公司债市场的格局。
2023年，AI相关公司债发行规模激增至930亿美元，几乎是2015至2024年间历史年均320亿美元的三倍。亚马逊AWS、微软Azure等云巨头是发行主力，它们的债务工具多为中长期债券，期限集中在5到10年，票面利率比同类无风险债券高出15至30个基点——这背后是市场对其信用质量的认可。
债务规模的快速扩张直接带热了衍生品市场。投资者为对冲信用风险，对信用违约互换（CDS）的需求明显增加。2023年，针对大型科技公司AI相关债务的CDS交易量同比增长45%，合约存续规模突破120亿美元。这些衍生品的定价逻辑与AI业务的收入预期紧密挂钩——如果未来云服务商的AI服务收入增速不及市场预期，CDS利差会扩大，进而引发债券现金市场的价格重定价。
分析师认为，虽然举债规模在上升，但大型科技公司的杠杆率（净债务与EBITDA之比）平均仅约1.2倍，远低于标普500成分股1.8倍的平均水平。这意味着当前的举债行为更多是理性的资本结构优化：一方面利用低利率环境锁定长期资金，另一方面保留现金应对短期流动性需求，这种策略能帮助平衡短期投资压力与长期增长目标。
核心风险在于投资回收期的不确定性。AI相关基础设施投资的回收期通常需要3到5年，如果未来AI服务商业化进展不如预期，或者市场竞争加剧引发价格战，云服务商的现金流可能会承压，进而影响其债务偿还能力。一旦这种情况发生，不仅公司债市场会出现调整，衍生品市场的CDS合约也将面临大幅重定价，甚至可能引发局部流动性波动。
最新数据显示，2024年第一季度，超大规模云服务商的AI相关债务发行规模已达210亿美元，同比增长15%，延续了去年的增长势头。竞争对手方面，甲骨文、IBM等二线云服务商也加快了举债节奏，2024年Q1合计发行约80亿美元的AI相关债券，试图缩小与头部玩家的技术差距。此外，衍生品市场中开始出现针对AI债务的新型结构化产品，比如信用联结票据（CLN），这进一步丰富了投资者的对冲工具选择。
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