5月22日，中国国务院新闻办公室就第四届中国国际供应链促进博览会筹备情况举行新闻发布会，中国贸促会副会长李兴乾在会上表示，本届链博会将原有的“数字科技链”升级为“数智科技链”，这一调整是顺应全球经济发展与科技进步规律的主动之举，目的是更精准地捕捉数字技术与智能应用深度融合的产业趋势。
作为数智科技链的核心创新，本届链博会首次设立人工智能专区。该专区由主办方联合全球知名半导体公司共同策划，沿着数据与感知、算力与算法、应用与解决方案的产业演进路径系统化设计，力求全链条呈现人工智能从数据采集、智能计算到场景落地的完整生态。专区汇聚了英伟达、英特尔、高通、阿里巴巴等中外人工智能领域的领军企业，这些企业将展示其在AI芯片、算法模型、行业应用等方面的核心技术成果，比如英伟达的高性能AI训练芯片、阿里巴巴的通义大模型及行业解决方案等。
本届链博会上，数字化、智能化应用将渗透到展览展示、研讨交流、产业合作、智库成果发布及服务保障的各个环节。展览区域将启用智能导览系统，借助AI算法为观众推荐个性化参观路线；研讨交流环节会引入实时智能翻译与纪要生成工具，提升沟通效率；产业合作板块则通过AI匹配系统，帮助供需双方精准对接潜在合作伙伴。
主宾省安徽省将以“人工智能+制造”为重点，展示智能网联汽车、新一代信息技术等核心成果，包括基于AI算法的自动驾驶系统、工业机器人的智能控制技术等；以杭州“六小龙”（如商汤科技、旷视科技等）为代表的浙江企业将带来前沿AI技术成果参展，涵盖计算机视觉、自然语言处理等领域；湖北省将组织20多家高新技术企业集中展示具身智能产业链条，包括人形机器人的运动控制芯片、环境感知传感器等核心组件；江苏省等地区也将举办具身智能机器人产业推介对接活动，促进产业链上下游企业的合作与协同。
行业动态上，近期英伟达发布的H100 Tensor Core GPU芯片在AI大模型训练中表现亮眼，其FP8精度计算能力较上一代A100芯片提升3倍，单卡峰值算力达67 TFLOPS（FP8），已成为全球多数大型科技企业训练GPT-4、Claude等大模型的核心算力支撑；AMD近期推出的MI300系列AI芯片则在能效比上取得突破，MI300X芯片的FP8算力达58 TFLOPS，功耗较同类产品降低约15%，与英伟达H100形成直接竞争；国内企业中，华为昇腾910B芯片的FP16算力达32 TFLOPS，在文心一言、通义千问等国内AI大模型训练中广泛应用，正逐步缩小与国际领先水平的差距。
快报