AMD AI DevDay 2026首落上海:锐龙AI Max+与ROCm 7.2构建本土AI生态新底座

2026.05.19 23:05
2026年5月19日,AMD AI开发者大会首次落地上海,发布锐龙AI Max+处理器、Radeon AI PRO R9700显卡及ROCm7.2开源平台,支持双系统与国产OS适配,赋能35款智能体主机。苏姿丰与李开复等出席,聚焦AI智能体新范式,推动本土AI全栈开发落地。

全球AI算力竞争正进入白热化阶段,中国作为全球最大的AI应用市场之一,早已成为科技巨头布局的核心阵地。2026年5月19日,AMD将其全球性技术盛会AI开发者大会(AMD AI DevDay)首次带到上海,主题定为“开放-构建-创新-连接”,这也凸显出这家公司对中国市场的战略投入正在加码。AMD CEO苏姿丰博士与创新工场董事长李开复博士等嘉宾出席大会,共同探讨AI智能体新范式、端侧AI算力升级及本土生态建设等核心议题。

本次大会上,AMD集中推出了三大核心产品:锐龙AI Max+系列处理器、Radeon AI PRO R9700专业级AI显卡及ROCm 7.2开源计算平台。具体来看,锐龙AI Max+系列基于Zen5 CPU架构与RDNA4 GPU架构打造,集成的NPU性能较上一代锐龙AI提升35%,支持INT4/INT8/FP16混合精度推理,能满足端侧智能体的实时响应需求;Radeon AI PRO R9700显卡搭载24GB HBM3e显存,FP16算力达120 TFLOPS,支持PCIe5.0 x16接口,适用于工作站级AI模型的训练与推理;ROCm7.2平台则实现了Windows与Linux双系统的全面支持,新增对国产统信UOS操作系统的适配,还优化了对TensorFlow、PyTorch等主流AI框架的兼容性,降低了本土开发者的技术迁移成本。

这些产品并非孤立的存在,而是构成了一套覆盖端侧到云端的全栈AI算力解决方案。比如,锐龙AI Max+负责终端设备的低功耗AI推理,Radeon AI PRO R9700支撑企业级模型训练,而ROCm7.2平台则为开发者提供统一的开发环境,实现模型在不同硬件上的无缝部署。根据AMD官方披露的数据,此次发布的产品将支持35款以上智能体主机产品的开发,覆盖消费级、工业级及医疗级等多个领域,助力AI智能体从实验室走向实际应用场景。大会期间,AMD还通过工作坊、技术研讨会及开发者分论坛等形式,与本土开发者深入交流,推动AI全栈开发技术的落地与普及。

AMD此次将AI DevDay首次落地上海,既是对中国市场需求的直接回应,也是其全球AI战略布局中的关键一步。随着中国AI产业的快速发展,本土开发者对高性能、开源化的AI算力平台需求正变得越来越迫切。ROCm7.2平台的开源特性,与中国推动AI技术自主可控的方向高度契合,有望吸引更多本土企业与开发者加入AMD的AI生态体系。此外,苏姿丰博士在演讲中提到,未来AMD将持续加大对中国市场的研发投入,计划在上海设立AI技术研发中心,进一步深化与本土合作伙伴的协同创新。

AMD此次动作正值全球AI算力竞争加剧之际。同一时期,NVIDIA在2026年第一季度推出了Hopper架构的升级版H100X显卡,进一步提升了云端AI训练性能;Intel则在4月推出第15代酷睿AI处理器,强调端侧AI的低功耗与高效能。国内方面,华为昇腾910B芯片在企业级AI训练市场的份额已提升至28%(数据来源:IDC 2026年Q1全球AI芯片市场报告),与AMD、NVIDIA在该领域形成三足鼎立的格局。此外,百度飞桨平台近期也宣布与国内多家硬件厂商合作,推动AI模型的跨平台部署,进一步丰富了本土AI生态。

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