5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰在人民大会堂会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。这次会面是中美元首北京会晤后又一次重要的经贸互动，目的是落实两国元首达成的共识，为中美科技合作带来更多确定性。何立峰指出，中美经贸团队已取得总体平衡且积极的成果，欢迎包括AMD在内的跨国公司把握中国发展机遇，深化互利合作。
作为全球领先的芯片设计企业，AMD的技术优势集中在Zen架构处理器及Chiplet（小芯片）技术上。以服务器芯片为例，AMD EPYC Genoa系列采用台积电5nm工艺，最多能集成96个Zen 4核心，支持8通道DDR5内存和128条PCIe 5.0通道，单芯片算力比上一代提升35%；针对云计算与AI工作负载的EPYC Bergamo系列则拥有128个Zen 4c核心，能效比提升25%，能满足大规模数据处理的需求。此外，AMD的3D V-Cache技术通过垂直堆叠缓存，将芯片L3缓存容量提升至1GB以上，显著增强了游戏及专业应用的性能表现。
IDC 2023年第四季度数据显示，AMD在全球x86服务器芯片市场份额达24.6%，同比增长5.2个百分点；在中国市场，其服务器芯片份额约22%，主要客户包括阿里云、腾讯云等头部云计算厂商，产品广泛应用于AI训练、大数据分析等场景。苏姿丰在会晤中表示，愿继续拓展在华业务，持续加大在华投资——AMD已计划扩建苏州研发中心，新增200名研发人员，重点攻关AI芯片优化及本地化应用适配。
AMD深化在华布局的价值体现在双向赋能上：对中国来说，其高性能芯片能支撑数字经济核心场景的算力需求，推动AI、云计算等产业升级；对AMD而言，中国市场占其2023年全球营收的18%，加大投资有助于巩固市场份额，同时借助中国的技术人才资源加速产品迭代。值得注意的是，此次合作也反映出中美科技领域“竞争中合作”的态势，芯片作为全球供应链的关键环节，稳定的合作关系对双方都很重要。
行业最新动态显示，根据IDC数据，2024年第一季度全球服务器芯片市场同比增长15%；麦肯锡报告则指出，中国AI芯片需求同比增长30%，市场扩容为AMD带来了增长空间。竞争对手方面，英特尔在2024年3月推出了第五代Xeon处理器，集成了AI加速单元；英伟达则针对中国市场推出H20 AI芯片，通过降低算力限制来符合监管要求。AMD的加大投资将进一步加剧市场竞争，但也会推动芯片技术的整体进步，为中国数字经济发展提供更多选择。
快报