快科技2026年5月15日消息，苹果供应链分析师郭明錤近日透露，英特尔已启动苹果部分低端iPhone、iPad及Mac自研芯片的小规模试产，采用其18A先进制程工艺；苹果方面也在同步评估英特尔其他先进工艺节点的可行性。
自2016年起，台积电始终是苹果A系列与M系列芯片的独家代工厂，而此次合作标志着苹果持续十年的单一代工格局即将出现松动。
苹果选择重启与英特尔的合作，核心考量在于通过双供应商策略进一步降低芯片代工成本，增强供应链的稳定性与韧性；同时这也顺应了美国政府推动本土制造业发展的政策导向，有助于获取更多政策支持。
与以往不同的是，此次合作模式和早年苹果Mac采用英特尔自研x86架构处理器的情况完全不同——英特尔仅负责芯片制造环节，不参与任何设计工作，所有芯片仍由苹果自主研发。
郭明錤同时提到，英特尔的芯片产能预计在2027至2028年间逐步提升，但短期内台积电仍将占据苹果芯片供应量的90%以上，仍是其芯片代工的核心伙伴。
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