美国政府施压，特斯拉拟将AI6.5芯片生产从台积电转至英特尔

据IT之家5月12日消息，中国台湾半导体领域的微博博主@手机芯片达人透露，特斯拉正受到美国政府的压力，需将下一代AI6.5芯片的代工订单从台积电转至英特尔。

今年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克在讨论AI5芯片流片时提到，旗下AI6芯片将由三星位于得克萨斯州的2nm工厂生产，而规格更高的AI6.5芯片原计划由台积电亚利桑那州工厂负责。按照此前的规划，AI6芯片预计2026年12月流片，AI6.5芯片会晚数月启动流片。

马斯克上个月提到，两款AI芯片都将大量采用SRAM（静态随机存取存储器）。“它们均有约一半的TRIP AI计算加速器专用于SRAM，因此对于SRAM缓存内的任何计算，有效内存带宽均比DRAM带宽高出一个数量级”。此外，AI6和AI6.5芯片还将搭载最新的LPDDR6内存，凭借这些技术改进，两款芯片在保持相同光罩尺寸的情况下，性能有望较AI5芯片提升一倍。