2026年5月5日，欧盟与日本在比利时布鲁塞尔召开第四次数字伙伴关系理事会会议，欧盟委员会执行副主席汉娜·维尔库宁与日本负责数字转型的官员共同与会。双方宣布将进一步深化数据治理、人工智能、量子技术、数字基础设施及在线平台等领域的监管协作、科研联动与产业合作，这意味着双方在数字领域的战略协同迈入新阶段。
此次合作的核心是整合双方技术优势，以应对全球科技竞争。欧盟推出的“地平线欧洲”旗舰研发计划总投入达935亿欧元（约合1060亿美元），覆盖2021至2027年，聚焦环境、数字化与健康医疗等领域的创新；日本则在先进材料、量子计算等领域具备领先研究能力。双方计划共享研发网络，减轻企业与高校的财务压力，比如日本将通过过渡性安排加入“地平线欧洲”计划，模式与韩国2026年1月加入时类似，这预计能为日本科技企业带来丰富的合作机遇。
具体执行上，双方将成立“数据战略工作组”，提升跨区域数据共享效率，推动联合研发与创新。量子技术领域，双方已启动联合研究项目，重点探索混合计算环境的发展方向，以及量子技术在材料科学、二氧化碳减排、通信网络、流体力学和卫星图像分析等领域的实际应用。另外，半导体领域的专家小组将落实2023年签署的《半导体合作备忘录》，制定具体研究方案，增强供应链韧性。
经济上，这一合作预计将为双方带来可观收益。回顾2018年欧日经济合作协议的效果，类似合作曾推动日本经济增长1%（约5万亿日元），创造29万个就业岗位；欧盟则每年减少约10亿欧元进口关税，经济增长0.8%。此次数字领域合作将进一步释放协同效应，降低技术研发成本，加快创新成果的商业化进程。政策层面，双方需在2026年底前完成日本加入“地平线欧洲”计划的协议签署，保障过渡性安排顺利落地。
行业最新进展显示，双方联合量子研究项目已进入筹备阶段，预计2027年推出首批应用原型；数据战略工作组将于2026年第三季度召开首次会议，制定数据共享标准。竞争对手方面，美国近期加大AI领域投入，2026年第一季度已注资500亿美元用于AI研发，试图巩固其全球领先地位；韩国则加快与欧盟的半导体合作，计划2027年前建成3个联合研发中心，以应对欧日合作带来的竞争压力。
快报