4月29日，英伟达高层在韩国首尔与三星电子及SK海力士的高管举行闭门会谈，核心议题是实体人工智能（Physical AI）领域的战略合作。实体AI是当前AI技术从虚拟空间向物理世界延伸的核心方向，对硬件系统提出了边缘端高算力、低延迟、多传感器融合的要求——但单一企业很难覆盖全产业链环节，跨企业协同因此成为实体AI落地的关键。
英伟达在实体AI领域握有核心技术优势：Orin平台算力达254 TOPS，能支持L4级自动驾驶和机器人实时决策；下一代Thor平台算力提升至2000 TOPS，集成了CPU、GPU及AI加速器模块，可满足工业机器人精密操作、服务机器人环境交互等更复杂的具身智能场景需求。三星电子则在先进晶圆代工与传感器领域处于全球领先地位，其3nm工艺良率已超80%，CMOS图像传感器产品占全球市场份额约35%，为实体AI设备提供关键的环境感知能力。SK海力士作为HBM内存的主要供应商，2023年HBM3E产品出货量占全球市场60%以上，单栈带宽达1.2TB/s，能有效解决高算力芯片的内存带宽瓶颈，保障实体AI设备的实时数据处理效率。
此次三方合作计划整合这些优势资源，把英伟达的AI芯片平台与韩企的先进封装、内存及传感器技术深度融合，构建从芯片设计到硬件制造的完整实体AI产业链。具体来看，三星将为英伟达的Orin/Thor芯片提供3nm晶圆代工服务，SK海力士供应HBM3E内存，三星的传感器产品也会集成到实体AI设备中，实现环境数据的实时采集与传输。这种协同模式能缩短产品研发周期、降低生产成本，加速具身智能硬件的商业化落地。
从行业层面看，这次合作不仅能帮助三方巩固各自在产业链中的核心地位，还将推动实体AI技术的产业化进程。麦肯锡2024年报告显示，全球具身智能市场规模预计到2030年达到1.2万亿美元，其中硬件设备占比约40%，三方合作有望在这一市场中抢占先机。目前合作还处于早期磋商阶段，具体项目和时间表尚未公布，但业内预计三方可能在2024年底前推出首个联合研发的原型产品，比如集成Orin芯片与三星传感器的工业机器人控制器。
行业近期动态中，谷歌DeepMind在2024年3月发布了具身智能模型PaLM-E，该模型能通过视觉和语言指令控制机器人完成组装家具、取物等复杂任务；特斯拉Optimus机器人已实现自主行走、物体抓取等功能，计划2025年量产，目标年产能达100万台。竞争对手方面，AMD在2024年3月宣布与台积电合作开发3D先进封装技术，以提升边缘AI芯片的性能密度；英特尔则推出了Meteor Lake处理器，集成AI加速器，支持边缘端实时推理，与英伟达在边缘计算领域形成直接竞争。
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