AI大模型企业向硬件领域延伸已成为行业重要趋势，头部企业OpenAI近日传出新动向。知名分析师郭明錤财联社透露，OpenAI计划自研手机产品，并正与联发科、高通两大移动芯片巨头合作开发定制化处理器，预计2028年量产。
OpenAI此举的核心目标是完全掌控系统与硬件环节，从而为用户提供更全面的AI Agent服务。AI Agent作为具备自主决策、多任务协同能力的智能代理，其流畅运行依赖端侧硬件的强大AI处理能力与系统层的深度 优化——依赖第三方硬件，往往难以让功能实现完全适配。因此，OpenAI选择与联发科、高通合作，正是看中两者在移动芯片领域的技术积累：联发科天玑9300芯片的NPU性能较前代提升40%，支持硬件级AI加速；高通骁龙8 Gen3的AI引擎可实现每秒超330万亿次运算，能支撑大模型端侧推理，这些技术积累将为OpenAI定制处理器提供关键支撑。
从技术层面看，OpenAI自研手机的核心是打造“软件-硬件”闭环。当前AI Agent服务多依赖云端计算，但存在延迟高、对网络依赖强等问题问题，而端侧硬件的强化化能实现本地推理与实时交互，比如用户无需联网即可调用AI Agent完成语音翻译、场景识别等任务。通过与联发科、高通合作开发处理器，OpenAI可针对自身AI Agent的算法特性进行硬件优化，比如优化张量计算单元（TPU）架构以适配大模型轻量化部署，或是优化AI任务的功耗控制，从而提升用户体验。
这一布局的行业意义不言而喻：OpenAI通过掌控硬件环节，不仅能避开第三方硬件厂商的技术限制，还能推动AI Agent生态形成闭环， 巩固其在AI领域的核心地位。同时，这一动作也将加速移动设备的AI化进程，促使其他手机厂商进一步强化端侧AI能力。
行业近期动态显示，2024年以来，手机厂商与AI企业的融合节奏明显加快：苹果在WWDC2024上发布的iOS18系统集成了本地AI功能，支持实时文本生成与图像编辑；三星Galaxy S24系列搭载的Exynos 2400芯片，AI处理能力较前代提升两倍，可实现AI翻译、AI相册整理等功能。其他行业参与者方面，谷歌Pixel 9系列预计2025年推出，将集成�成Gemini Ultra的端侧版本，强化本地AI推理能力；微软则通过与三星合作，把Copilot AI服务集成到Galaxy S24系列中，试图在AI手机赛道占据一席之地。这些动态都表明，AI与手机硬件的深度融合已成为行业竞争的新焦点。
快报