AI技术的爆发式增长打破了半导体产业长期以来的分工格局，算力成为AI时代最核心的稀缺资源，产业上下游的边界逐渐模糊，行业巨头们纷纷开始跨界布局。
英伟达从游戏显卡巨头正逐步转型为AI基础设施的总架构师，产品线也随之扩展至CPU、网络芯片等领域，其CUDA生态已成为行业公认的标准，目标是到2027年芯片订单规模突破万亿美元。
AMD在收购赛灵思后推出了Instinct系列加速卡，预计2025年第四季度数据中心营收占比将超过52%，正朝着全栈架构师的方向转型，目标到2027年Instinct系列的年收入达到数十亿美元。
Arm打破了自身延续35年的IP授权模式，计划2026年推出自研的Arm AGI CPU，将采用“IP+计算子系统+芯片”的全新模式，目标到2030年总营收达到250亿美元。
高通正从手机芯片领域向端侧AI和数据中心方向扩展，计划2025年发布数据中心AI推理芯片，重点聚焦能效提升与总拥有成本优化。
台积电预计2025年HPC业务占比将达到58%，届时将取代智能手机业务成为其第一大收入来源，先进制程与CoWoS封装技术是其核心竞争力。
整个半导体产业链都在经历跨界融合的浪潮，传统的产业边界正被打破，新的行业规则尚在酝酿之中，未来十年的核心看点将集中在新边界的形成与行业话语权的归属上。
快报