全球车载电子市场正处在快速升级的阶段，智能座舱作为汽车智能化的核心载体，其渗透率已从2020年的30%攀升至2023年的55%（IDC数据）；与此同时，ADAS功能正从L2向L3级演进，这对车载芯片的性能与互连效率都提出了更高要求。另一方面，车载OLED屏、8K电视等高端显示领域的需求增长，也带动了智能视频芯片与高速互连芯片的市场规模扩张——2023年全球车载互连芯片市场规模已达42亿美元，预计到2025年将突破60亿美元。
4月15日，龙迅股份（688486）在2023年度业绩说明会上披露，公司与英伟达在智能座舱、ADAS、车载显示及高端显示领域保持着深度的参考设计合作，相关的互连芯片与智能视频芯片已实现部分量产。这种参考设计合作，指的是双方联合开发针对特定场景的解决方案：英伟达提供Orin等车载计算平台，龙迅则配套供应高速互连芯片（如HDMI 2.1、DP 1.4接口芯片）与智能视频处理芯片，帮助下游客户快速完成产品集成与验证，从而缩短上市周期。
龙迅的互连芯片拥有低延迟（小于1ms）、高带宽（最高48Gbps）的技术优势，能满足车载场景下多屏互动、ADAS数据传输的实时性需求；其智能视频芯片则支持4K/8K分辨率解码与HDR10+动态画质增强，可适配车载显示对高亮度、宽视角的要求。与英伟达的合作，让这些芯片能够无缝对接对方的计算平台，形成完整的技术闭环，从而提升解决方案的市场竞争力。2023年，龙迅车载相关芯片营收同比增长35%，部分产品已进入头部车企供应链。
借助英伟达的生态资源，龙迅芯片产品的市场认可度显著提升，协同效应也在持续释放。随着未来车载市场需求的放量（预计2025年全球智能座舱芯片市场规模将达120亿美元），以及高端显示领域的增长，龙迅的业务规模有望持续扩张。
近期行业动态显示，高通发布了最新的骁龙8 Gen3汽车平台，支持L4级自动驾驶与8K多屏显示，进一步加剧了车载芯片市场的竞争；而龙迅的竞争对手瑞芯微也推出了RK3588M车载芯片，主打中高端智能座舱市场。在这样的背景下，龙迅与英伟达的深度合作，将帮助其在细分领域建立差异化优势，巩固自身的市场地位。
快报