4月9日，亚马逊首席执行官Andy Jassy在公开讲话中透露，公司芯片业务年化营收已突破200亿美元，同比增长率达三位数，意味着这项业务已从AWS的支撑部门蜕变为独立的核心增长引擎。Jassy同时提到，亚马逊愿意投入大规模资本，承受短期自由现金流的压力，来换取中长期的现金流回报，这一战略选择与芯片业务高投入、长周期的特性高度契合。
目前亚马逊芯片业务的营收主要来自内部客户AWS，核心产品涵盖Graviton系列通用计算芯片、Inferentia系列AI推理芯片，以及Trainium系列AI训练芯片。其中，Graviton3基于ARM Neoverse V1架构，拥有64个核心和256MB L3缓存，较上一代Graviton2性能提升25%，能效比提高60%，基于该芯片的AWS实例价格比同类x86实例低40%；Inferentia2芯片针对AI推理场景优化，支持FP16、BF16及INT8精度，吞吐量较Inferentia1提升12倍，延迟降低70%，适用于自然语言处理、计算机视觉等任务；Trainium芯片则专为大规模语言模型训练打造，能降低50%的训练成本，相比GPU拥有明显的性价比优势。
Jassy指出，如果把芯片业务独立出来运营，并向AWS及第三方客户出售今年生产的芯片，其年化营收将达到约500亿美元。这一预测的背后，是亚马逊芯片在性能和成本上的竞争力，以及第三方市场对定制化云芯片需求的持续增长。目前，AWS已将这些芯片应用于自身云服务，第三方客户如Snap、Intuit等也已开始使用Graviton实例，显示出其在外部市场的潜力。
从行业趋势来看，全球云厂商正加速垂直整合芯片研发，以减少对英特尔、AMD等传统芯片厂商的依赖，同时提升云服务的性能与成本效率。亚马逊芯片业务的进展，反映了这一趋势的深化。在竞争对手中，谷歌已推出TPU v4芯片，单pod可提供275 petaflops的AI训练算力；微软推出了Azure Cobalt 100 ARM芯片及Azure NDv4系列AI芯片，并与NVIDIA合作部署H100 GPU；阿里云也在开发自研的倚天710和含光800芯片，以增强自身云服务的竞争力。
根据最新行业动态，IDC预测2023至2028年全球云定制芯片市场复合增长率将达28%，2028年市场规模有望突破120亿美元。亚马逊芯片业务的快速增长，使其在这一赛道占据领先地位。如果未来真的独立运营，亚马逊芯片不仅能为AWS提供更具竞争力的底层技术，还可能通过向第三方出售芯片，成为全球半导体市场的重要参与者，进一步重塑云计算与芯片行业的竞争格局。
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