文 | 产联社CLS

2026 年 6 月末，国内多家半导体设备企业接连公布了扩张计划。

中微公司完成 CMP 厂商杭州众硅收购，大基金三期拿下过半配套募资份额；拓荆科技披露收购无锡尚积半导体的筹划方案；华海清科推出 37.95 亿元定增，计划在上海搭建全新研发制造基地。

同月 9 日，瑞银分析师在研报中提到一个罕见行业信号，下游客户给到设备厂商的订单能见度已经达到 80 周以上，这是机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。

一连串产业信号足以说明，本土设备行业的超级周期已经正式拉开序幕。

2475亿美元：全球半导体设备三年翻倍

全球半导体设备市场的扩张幅度超出了多数人的预期。

华泰证券统计了全球31家半导体制造公司的资本开支计划，结论是：到2028年，全球晶圆厂的总资本开支将突破3400亿美元，比2025年翻了一倍还多。这些钱直接流向了设备端，2028年全球前道半导体设备市场规模将达到2414亿美元，较2025年增长约108%。

瑞银的数字更具体。2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，2027年1980亿美元，2028年再进一步，站上2475亿美元。驱动这台引擎的主要燃料是存储芯片，2026年存储设备支出同比暴增约50%，DRAM和NAND都在以相近的速度狂飙。

这些数字听起来像泡沫吗？瑞银的分析师提供了一个反向验证的视角。

他们把设备支出和整个半导体行业的利润池放在一起比较，发现2024到2025年行业利润率已经从2023年17%的低点反弹到了30%到40%。这意味着晶圆厂大幅扩产的底气来自自身盈利能力的修复，而非依赖外部融资。设备支出占行业利润的比重正在从历史高点向十年均值回归，在瑞银看来，这种结构反而更可持续。

2026 年 6 月，三星、SK 海力士相继公布韩国本土大额扩产计划，两家合计投资超 3700 万亿韩元，产能全部倾斜 HBM 与先进 DRAM。摩根士丹利同步上调存储设备采购预期，同时观察到客户主动提前锁定设备交付周期的现象。

和过往周期不同，此轮存储扩产由 AI 结构性需求主导，不再单纯跟随芯片价格涨跌。

TrendForce 数据显示，2025 年全球存储市场规模 2354 亿美元，预计 2027 年将增至 8427 亿美元，行业成长属性持续凸显。美光推出 SCA 长期产能锁定协议，客户预付资金锁定长期供货，相关订单对应的 DRAM 毛利率高达 70%-75%，下游需求确定性大幅提升。

880亿美元：中国最大设备市场的国产替代加速度

看完全球设备扩容趋势，再将视角转回国内市场。国内半导体设备市场具备独特双重增长逻辑，一方面跟随全球晶圆扩产实现周期性扩容，另一方面依托供应链自主迎来结构性国产替代红利。

中国早已是全球规模最大的半导体设备市场，2024 年国内设备销售额占全球比重 42%，连续四年位居全球首位。华泰证券测算，国内设备市场规模将从当前 479 亿美元增长至 2028 年 880 亿美元，年均复合增速达到 22%。

对国内设备厂商而言，行业总量扩容、自身份额提升形成双重利好，整体增速显著跑赢行业平均水平。

国产化提速并非单纯依靠政策推动，而是供需两端共同催生的市场选择。供给端经过多年技术迭代，刻蚀、清洗、CMP、薄膜沉积设备已具备对标海外龙头的商用实力；需求端海外设备交付周期拉长至 12-18 个月，叠加多国出口管制收紧，国内晶圆厂为保障扩产进度，主动加快国产设备验证导入节奏。

多重因素共振之下，国产替代逻辑完成转变，从以往政策驱动转向真实市场驱动，国内厂商同步收获市场扩容与份额提升双重红利。

存储扩产，数百亿设备订单正在释放

长鑫科技和长江存储的扩产，是眼下国产设备商最直接的订单来源。

6月长鑫科技拿到科创板IPO注册批复，5月长江存储启动IPO辅导。据经济观察报报道，两家公司2026年合计扩产预期已从年初的10-12万片/月上调至15万片/月，对应设备采购额数百亿元。

刻蚀与薄膜沉积两类设备约占DRAM产线设备投资的一半，恰好是北方华创和中微公司的核心阵地。长鑫科技新一代工艺平台的国产设备占比有望超过四成，长江存储三期产线已突破50%。这个比例几年前难以想象。伯恩斯坦指出，2023-2024年进口数据中确有“提前囤货”因素，但2025年国产设备商的份额增长已是“真实的技术和商业突破”。

不过，国产设备的渗透并不均衡。在刻蚀领域，北方华创和中微公司已稳居国内前两名；但光刻、涂胶显影、高端量检测等环节，国产化率仍不足10%，海外供应商依然占据绝对主导。

放眼全球，三星、SK 海力士、美光等存储大厂 2026-2028 年多条新产线陆续投产，将为设备行业带来长期稳定订单。

国产化梯度：刻蚀突破31%，光刻不足1%

理清市场规模与替代趋势后，不难发现国产设备突破节奏由技术壁垒高低决定，各环节国产化进度存在明显分层。

伯恩斯坦报告梳理出清晰梯队：刻蚀约31%、薄膜沉积约27%、CMP约39%、清洗约29%，四类设备是国产厂商核心突破赛道；涂胶显影约 6%、量检测约 10%，仍是行业亟待攻坚的短板；光刻设备国产化率不足 1%，高度依赖海外进口。

刻蚀、清洗、CMP 能够率先实现突围，背后存在统一行业规律。

刻蚀是国产化进度最快的赛道，中微介质刻蚀设备切入全球 5nm 先进产线，北方华创主导国内 ICP 刻蚀市场。一方面赛道技术路径丰富，国内厂商可差异化创新规避专利壁垒；另一方面存储产线刻蚀设备用量高，NAND 产线设备价值占比 25%、DRAM 达 20%，充足市场空间持续支撑产品迭代。

薄膜沉积国产化率约 27%，赛道整体市场空间广阔，技术路线覆盖 PVD、ALD、EPI 等多个品类。国内厂商大多从单一工艺切入，逐步向平台化发展，拓荆科技 2026 年一季度营收同比增长 57%，2025 年末在手订单 110 亿元；北方华创薄膜沉积业务年收入突破百亿元。

CMP 与清洗设备门槛相对温和，细分赛道机会充足。华海清科是国内唯一实现 12 英寸 CMP 商用化的企业，订单饱满、产能紧张，这也是企业敲定 37.95 亿元上海新建基地定增的核心原因；盛美上海跻身全球清洗设备行业第四。

涂胶显影、量检测突破缓慢，根源在于设备与晶圆工艺深度绑定，客户更换供应商需要数年周期验证。东京电子垄断全球 87% 涂胶显影市场，量检测赛道由科磊主导，本土厂商短期难以实现大规模替代。

整体来看，国产设备突破遵循技术壁垒由低到高的客观节奏，行业很难一步完成全链条替代，判断赛道价值的核心在于技术壁垒何时能够实现跨越。

三重推力：国产替代为何恰在此时加速？

多重因素叠加，共同推动当前国产替代节奏明显提速。

据经济观察报援引国金证券分析师的观点，当前是三重需求的叠加：存储厂商集中扩产释放设备采购需求；AI投资热从GPU/HBM向配套芯片传导，拉动成熟制程扩产；过去几年国产设备在各工艺环节积累的验证成果开始兑现为批量订单。

AI投资对半导体设备的拉动，远不止HBM和GPU那么简单。每一台AI服务器还需要大量电源管理、数据传输、信号驱动芯片，这些芯片绝大多数采用成熟制程。

中芯国际联合首席执行官赵海军在2026年一季度业绩说明会上也表示，AI服务器及配套芯片需求快速增长，公司电源管理芯片产能供不应求。集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工厂平均8英寸产能利用率已回升至近90%。

还有一个此前被低估的变量：海外设备供应瓶颈。

应用材料、泛林、东京电子等国际巨头的产能已全面饱和。据慧博智能投研报告梳理，2024年中国从日本进口的半导体设备金额达391.7亿元人民币，占总进口额23%。但自2025年起，随着日本、荷兰相继收紧出口管制，叠加设备交期普遍拉长至12-18个月，进口设备已无法完全满足国内晶圆厂的扩产节奏。

瑞银提到，ASML 的 EUV 交付产能理论上可支撑行业需求，但全球设备供应链扩产周期较长。海外供给缺口反而成为国产设备发展契机，部分海外晶圆、封装厂主动对接国内设备企业，本土设备出海节奏存在超预期可能。

景气与隐忧：超级周期的B面

多家机构一致判断，行业高景气窗口至少延续至 2028 年。

SEMI预测2027年全球半导体设备市场规模将达1560亿美元。慧博智能投研在报告中测算，仅以长江存储和长鑫存储为例，若其全球市占率从当前的约5%提升至与销售占比匹配的水平，扩产空间仍有数倍，对应设备需求将持续释放。伯恩斯坦预计，国内前十大设备厂商2024年至2028年的复合增速约为35%。

设备的景气周期是下游资本开支的滞后映射。只要扩产在继续，设备需求就不会消失。

但风险同样不可忽视。

客户集中度高是设备厂商的结构性隐忧。数家头部存储厂商的扩产节奏直接决定了行业需求的走向。一个可量化的风险阈值是：若2027年全球主要云厂商AI资本开支同比增速回落至15%以下，晶圆厂扩产计划将面临下调压力，设备订单也将随之收缩。摩根士丹利在报告中亦提示，HBM4量产节奏若推迟至2027年下半年之后、或High-NA EUV在3nm以下节点的普及速度慢于预期，设备投资上修的空间将难以兑现。

先进制程突破仍有距离。在光刻、高端量测、ArF涂胶显影等环节，国产设备短期内仍难以撼动海外巨头的地位。零部件自主不足是另一个瓶颈。射频电源、真空阀、高端陶瓷件等高价值零部件仍高度依赖进口。据慧博智能投研统计，2024年半导体零部件整体国产化率仅约7.1%，EUV光刻机光学元件等品类国产化率接近于零。

国产设备行业正处于用研发投入换先进制程产品突破的阶段。2025年，北方华创研发投入72.77亿元，占营收比例18.49%；中微公司研发投入37.44亿元，占营收比例30.23%。北方华创2025年归母净利润同比下降1.77%，增收不增利的直接原因之一就是研发费用的大幅增长。短期的利润承压，是通往先进制程必经的关口。

无论如何，有一点是确定的：中国大陆已连续六年成为全球最大的半导体设备市场，而国产设备的份额正在以每年数个百分点提升。这是一个正在发生的结构性变化，而非简单的周期性波动。

这个跨越不会一蹴而就，但方向已经明确。市场对国产设备行业的认知，正在从“周期性品种”转向“长期成长赛道”。

数据来源：TrendForce、SEMI、集邦咨询

研报来源：

慧博智能投研《电子设备 — 半导体设备行业深度：驱动因素、发展机遇、产业链及相关公司深度梳理》（2026 年 05 月 25 日）

伯恩斯坦《中国半导体：2025 年晶圆制造设备在华竞争动态》（2026 年 05 月 28 日）

瑞银《全球半导体与半导体设备晶圆厂设备更新：超级周期初期，2028 年晶圆厂设备支出按进度将达约 2500 亿美元》（2026 年 06 月 09 日）

东吴证券《机械设备行业跟踪周报：推荐高景气和有望进入全球供应链的半导体设备；建议关注工程机械底部超跌机会》（2026 年 06 月 21 日）

摩根士丹利《全球半导体资本设备：上调 DRAM 晶圆厂设备预测》（2026 年 06 月 22 日）

伯恩斯坦《全球半导体资本设备：中国晶圆制造设备进口追踪》（2026 年 06 月 23 日）

瑞银《美国半导体与半导体设备：SemiBytes 二季度模拟业务更新、超高速拆分推理、美光 SCA、应用材料动态》（2026 年 06 月 29 日）

高盛《中国半导体设备：存储先进逻辑产能扩张驱动未来增长；长期能见度提升重设估值框架》（2026 年 07 月 01 日）

华泰证券《全球半导体设备：2028 市场规模有望较 2025 翻倍》（2026 年 07 月 03 日）

报道来源：

经济观察报《三重需求叠加，国产半导体设备企业迎来“黄金大年”》（2026 年 07 月 05 日）

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