文 | 硅基象限，作者 | 张思

相隔一年创立，同年上市，聚焦同一赛道，地平线与黑芝麻智能为何市值差近10倍，营收差4.5倍？

从两家公司刚刚发布的财报数据来看，在2025年，地平线营收体量约为黑芝麻智能的4.5倍，地平线2025年营收为37.58亿元；黑芝麻智能为8.22亿元收入。

资本市场也对两家公司的估值，表示出现较大差异。地平线市值已为黑芝麻智能近10倍，截至发稿前一日收盘，地平线市值为1052亿港元，而黑芝麻智能市值仅为111.70亿。

这背后是公司整体战略的驱动。

当前，地平线不仅卖芯片，更多的是卖方案与服务授权，而黑芝麻智能依然聚焦硬件，芯片的算法依靠合作伙伴。

地平线希望用“算法驱动硬件“，这也促使公司不只把眼光放在卖芯片，而是做软件算法，从而有能力卖HSD平台，并将其全自研软硬件能力，并将其开放给生态伙伴，并依靠授权和服务贡献一半以上营收；而黑芝麻智能仍将硬件作为主要着力点，软件算法需要依靠合作伙伴，并扩展芯片应用市场，发力机器人、无人小车等算力要求相对较低的领域。

这也让地平线在智驾市场有更多、更灵活的方案，让其在市场规模和营收上占据主要地位。但另一方面，高阶辅助驾驶算法和硬件升级，需要持续的、强大的研发投入。卖的越多，亏的越多，成为地平线多年来难以打破的魔咒。

在2025年，地平线亏损104.7亿元，除去“优先股及其他金融负债的公允价值变动”损失的66.64亿元，实际业务亏损仍达38.06亿元，远高于黑芝麻智能14.25亿元净亏损。

在2025年，地平线依然不遗余力的进行研发投入，其研发开支为51.54亿元，营收占比为137%；而黑芝麻智能研发开支为14.17亿元，营收占比为172%。

综合营收、利润和研发投入来看，两家公司依然在“输血换未来“：地平线市场规模和营收已有优势，但是研发投入更高，导致亏损扩大，风险更大；黑芝麻智能市场规模处于劣势，但相对稳健。

一个进入主场，一个仍在冲刺

地平线与黑芝麻智能，成立时间相差一年。

2015年7月，余凯离开百度研究院，创立地平线；2016年7月，单记章从任职了20年的豪威科技离职，创立黑芝麻智能。

2024年，两家公司相继上市。8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市，10 月 24 日，地平线也在港交所上市。

但当前，地平线已逐渐摆脱“芯片公司”的单一标签，而黑芝麻智能，则仍以芯片为核心展开业务。

目前，地平线能够实现自研底层算法、中间件与全栈方案，同时开放工具链与生态，支持合作伙伴二次开发或联合定制，希望构建一个覆盖算法、算力与软件的完整体系。

同时，地平线已拥有征程J5、J6两款已量产智驾芯片，征程系列芯片一年出货401万套，并依靠HSD解决方案，以及服务授权，在智能辅助驾驶市场占有一席之地。

地平线在财报中写道，在中高阶辅助智能驾驶市场，地平线拥有14.4%市场份额，与一家市占率为15.2% 的中国领先科技企业，以及美国科技公司构成市场第一梯队，三家企业的合计市场份额（CR3）高达89%，形成了 “一超双强” 的市场格局。

不难猜到，财报中提到的市场份额排在前列的公司，第一名是英伟达，第二名是华为。

留给黑芝麻智能的剩余市场份额已然不多。

黑芝麻智能目前贡献营收的“扛把子”是已发布5年的芯片——华山 A1000 系列。黑芝麻智能华山 A1000 系列芯片，目前已搭载吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型，同时正进入无人车市场，与奇瑞、陕汽、德赛西威 “川行致远” 等合作。

黑芝麻智能的更高阶智驾芯片，目前尚未成熟落地，武当 C1200 系列在2025年进行了量产推进，但没有正式商用车型，华山A2000系列预计在2026年内进行量产落地。

为拓展业务场景，黑芝麻智能开始向具身智能、机器人以及AIoT设备延伸，推出SesameX等平台，扩大营收盘子。黑芝麻智能的智能影像解决方案和具身智能解决方案，在2025年为其增加1.35亿元收入，占总营收16%。

这一定程度上，也促使黑芝麻智能增速更快，2025年，地平线营收同比增长57.7%，黑芝麻智能同比增长73.4%。

两家公司的战略和发展路线，与创始人背景与风格有极大关系。

创始人背景决定主航道

余凯在创立地平线前，曾任职百度深度学习研究院（IDL）常务副院长，组建中国首个深度学习研发机构，主导百度大脑、PaddlePaddle 深度学习框架与自动驾驶早期项目。

而单记章主要职业生涯始终聚焦半导体芯片与图像技术，是典型的 “芯片老兵”，在1997-2016 年，其在豪威科技（OmniVision）任职近20年。

余凯的AI算法背景催生其“软硬结合”，单记章的芯片深耕基因造就 “硬件为主、生态协同”。

余凯认可算法与底层硬件的协同价值，他通过全栈自研（芯片架构 BPU + 算法 + 工具链 + OS），才能掌控技术主动权，适配中国车企的本土化需求。

因此，地平线从创立起就坚持自研 BPU 架构、自研感知 / 规控算法、自研 TogetheROS 车载 OS、自研 Horizon Matrix 工具链，推出 HSD、SuperDrive 全栈智驾方案，既直接向车企交付 “芯片 + 算法” 一体化方案，也开放工具链支持合作伙伴二次开发。

单记章认为，车规级芯片是智驾的核心底座，硬件的性能、可靠性与成本是根基，上层算法可通过生态合作实现最优配置，专业芯片公司的核心壁垒是硬件 IP、制程工艺与车规量产能力。

因此，黑芝麻智能以自研华山系列 NPU（九韶）、ISP、跨域融合芯片为核心，上层智驾算法早期高度依赖 Nullmax、国汽智控等合作伙伴，近年虽逐步自研部分算法与 SesameX 平台，但始终坚持 “芯片为核心、生态为补充”。

面向未来，地平线激进、前瞻、生态化，而黑芝麻智能稳健、聚焦、工程化。

押注高阶自动驾驶，还是AI终端爆发？

当前，具备低阶（L2 及以下）能力的智驾芯片已内卷成红海市场，而高阶（L2+/L3/L4）投入高，且商业化落地慢。

地平线把筹码押在高阶自动驾驶上，尤其是L3乃至L4级别。征程7芯片的推出、Robotaxi业务的试运营，都是围绕这一目标展开。

在地平线2025年财报发布会上，余凯表示“舱驾融合是技术与产品演进的必然结果”，并透露，地平线将在今年推出国内第一款舱驾融合全车智能体芯片（Agentic CAR SoC）和智能体操作系统（Agentic CAR OS）。

这是一场高风险、高回报的赌局。

如果自动驾驶全面爆发，地平线将具备极强的先发优势；但如果行业进展不及预期，其高额研发投入也将带来持续压力。

黑芝麻智能则显得更加“分散而稳健”。在巩固智能驾驶业务的同时，加码机器人、AIoT甚至消费级设备，试图在更多终端场景中复制芯片能力。

“我们专注于端侧推理，以车为起点，但不限于车，未来将拓展至机器人和其他具有爆发性增长前景的端侧AI场景等。“单记章在接受媒体采访时表示。

但这种模式问题在于，“多点开花”也可能带来资源分散与战略模糊。

从宏观层面看，两家公司都站在一个仍然增长的赛道上，但窗口期正在收窄。

一方面，国际竞争仍然强势。英伟达、高通、Mobileye等企业在高端市场占据优势；另一方面，国内厂商之间的竞争也在加剧，价格与技术双重压力并存。

在这样的背景下：地平线需要证明其平台模式能够带来持续盈利。黑芝麻需要尽快提升规模，并进入更高价值的客户体系。

目前来看，地平线已经占据先机，进入行业第一梯队；黑芝麻智能则仍在追赶，但增长速度与战略灵活性不容忽视。

但这场竞争远未结束。