文 | 锌刻度，作者 | 陈邓新，编辑 | 黎文婕

中国汽车芯片，正在反向输出。

多家外媒报道，丰田与铃木在中国以外销售的车辆将采用中国制造的SoC芯片，而过往一般从日美欧企业采购。

这意味着，日本汽车首次在境外市场采用中国的系统级芯片。

日本汽车打破芯片采购常规，背后是何道理？从依赖进口到出口扩张，国产汽车芯片凭什么？由小到大，“中国芯”走到哪一步了？

从依赖进口走向出口扩张

国产芯片，早已今非昔比。

海关总署的数据显示，2014年中国芯片出口金额为609亿美元，出口数量为1535亿个；2025年中国芯片出口金额为2018.97亿美元，出口数量为3495亿个。

以上可见，无论金额还是数量，国产芯片都呈现了爆发式增长。

更为重要的是，国产芯片不仅仅擅长价格战，也在价值战中脱颖而出，不断攻略高附加值产品，从跟跑走向了并跑。

国产汽车芯片，就是最好的明证。

不同于消费级与工业级芯片，汽车芯片的标准更为严苛，需要满足汽车行业的相关标准，并在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中依然保持可靠性、稳定性、持续性。

正因为如此，市场对价格不敏感，相当长一段时间之内对国产替代不感冒，毕竟谁都不愿意去当“小白鼠”。

于是乎，国内的汽车芯片市场被英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器等海外巨头垄断，依赖进口成为行业挥之不去的痛点。

中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示：“国产芯片上车绝对不是一个简单的技术问题，它是一个产业问题，特别是生态的挑战。从设计、制造、封测、标准、测试认证、电子控制器开发、整车认证，这些方面都需要我们上下游共同协作，共担风险，共享收益。”

转机出现在2018年，随着国际形势日趋复杂，自主可控成为必选项。

特别是“黑天鹅”之后，芯片供应链不断遭受冲击，供给端与需求端出现了结构性错配，再叠加新能源汽车大潮起，令汽车芯片成为“紧俏货”。

中国汽车工业协会的数据显示，燃油车单车芯片需求量为600颗～700颗，而新能源汽车单车芯片需求量约为1600颗。

如此一来，国产汽车芯片站到了C位。

此背景下，国产汽车芯片也拉开了出海的序幕：地平线的征程芯片、黑芝麻智能的华山芯片纷纷渴望在海外市场拉出第二曲线；比亚迪的IGBT芯片装车量已超过老牌玩家英飞凌，夺得国内市场第一的位置，且年出口量突破百万颗；MCU更是全面开花，在全球蚕食外企的市场份额……

不难看出，国产汽车芯片出海大势已成。

“中国芯”不是单打独斗

国产汽车芯片之所以可以反攻，背后的原因有三。

首先，通过车芯联动协同出海。

2025年，国产汽车（不含合资）的全球新车销量首次超过日本，这是日本车自2000年以来首次丢掉榜首位置。

其中，比亚迪与吉利的销量分别超越日产与本田。

日本瑞穗银行商务解决方案部主任研究员汤进表示：“中国车企总销量超过日本并非简单的排名变化，而是标志着全球汽车影响力版图已开始重构。”

通俗易懂地说，中国汽车工业有了在海外攻城拔寨的资本。

澳大利亚联邦汽车工业商会的数据显示，2026年2月，中国汽车在澳洲销量达到了22362辆，首次超越日本的21671辆，成为澳大利亚最大新车来源国；欧洲汽车制造商协会的数据显示，2025年欧盟从中国进口的汽车数量为1006188辆，历史上首次突破百万辆大关，市场份额上升至7%……

随之而来的则是车芯联动，汽车芯片通过产业链协同出海。

芯驰科技副总裁陈蜀杰表示：“一方面，随着中国智能电动汽车的出海，中国汽车芯片得以走向国际市场；另一方面，越来越多的国际车厂在中国寻找本土合作伙伴，保证其供应链弹性，也为中国芯片厂商带来很多发展机遇。”

其次，技术创新提升竞争力。

没有本土化这个因素加持，要让丰田、铃木等海外车企主动拥抱，国产汽车芯片必须有真功夫与硬功夫。

事实上，国产芯片早已撕下“平替”的标签，通过技术创新从跟跑变成并跑。

譬如，理想通过自研与定制的方式涉足多款汽车芯片，其中自研的马赫100芯片制程为5nm、单颗算力为1280 TOPS，通过数据流架构与编译器的深度协同，在AI推理场景中实现更优的性能和效率，因此马赫100芯片论文入选ISCA 2026工业分区，这是ISCA工业分区设立以来全球首家入选的汽车企业。

再譬如，蔚来自研的首款智能驾驶芯片神玑NX9031走的是“大力出奇迹”路线，算力相当于四颗英伟达Orin-X，每秒可以运行超6万亿条指令，能并行计算感知、计算、规控、数据闭环、群体智能等超多实时任务，因而单车成本降低1万元左右，蔚来预计2027年旗下车用半导体国产化率将达35%～40%。

更为关键的是，加量不加价。

由于国际形势复杂导致供应链不稳，以意法半导体为代表的海外芯片巨头开启了涨价模式，而国产汽车芯片通过技术迭代、灵活配套等手段不断降低整体成本，从而提升了整体竞争力，最终凭借物美价廉成为海外车企的必选项。

《日本经济新闻》表示：“随着中国汽车出口的扩大，与日本汽车竞争的场合增加，丰田和铃木认为如果不采用中国产芯片，就无法在竞争中取胜。”

再次，开辟新的细分市场。

汽车从燃油时代走向新能源时代，不但增加了芯片的需求量，也带来新的细分市场，这意味着中外企业站在同一起跑线上。

舱驾一体，就是最好的明证。

当下，智能驾驶与智能座舱是新能源汽车崛起的两大支柱，也带来如何避免两套系统冲突以及算力浪费的问题。

舱驾一体芯片则可以解决上述问题，是电气架构从分布式计算走向中央计算的最优解，因而成为中外企业的角力场。

当下，地平线、黑芝麻已跻身全球舱驾一体赛道的第一梯队。

理想、比亚迪等车企旗下多款车型使用了地平线的舱驾一体芯片，而东风奕派等车企使用了黑芝麻的舱驾一体芯片；极狐、别克等车企使用了高通的舱驾一体芯片……

佐思汽研的数据显示，2026年至2030年，中国舱驾一体市场规模年复合增长率将达36%，到2030年有3.6倍的增长空间。

总而言之，国产汽车芯片今非昔比，拉开了大规模出海的序幕，但芯片是一个“投入大、周期长、成本高”行业，要在海外全面开花还需要苦练内功，唯有从并跑走向领跑，才可以真正打破海外芯片企业的生态墙。

“商业世界很客观，要看你有没有真正地帮助到别人，有没有让对方因为合作，产品变得更有竞争力，这才是核心。”地平线创始人余凯如是说。