近日，中国半导体材料领域创新企业——北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资。本轮A4轮由国内半导体设备龙头北方华创产投基金诺华战略投资 。A3轮融资由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。

本轮融资将用于UV Tape/DAF产品线的二期扩产建设，进一步扩充生产能力；持续投入半导体封装材料研发，巩固技术领先地位；并升级客户交付体系，全面提升响应与服务能力，从而进一步推动“以高分子材料重构中国制造的产业信任”这一使命的实现。

北方华创作为国内半导体设备领域的领军企业，其战略入局将为序轮科技在工艺设备协同与制程验证上提供坚实支撑。北京电控作为京东方、燕东微电子的控股方及战略股东，将向序轮科技全面开放产业生态。这将极大加速序轮科技产品在晶圆研磨、晶圆切割、芯片贴装/堆叠、晶圆级封装等核心制程场景的规模化验证与导入进程，真正实现产业链上下游的生态共振。

序轮科技核心技术团队成员均来自国内外顶尖高校与科研院所，在材料科学、化学工程等领域拥有深厚的产学研经验。面向半导体封装工艺的严苛需求，团队从丙烯酸、环氧、有机硅等关键基础树脂的源头研究出发，凭借对分子结构与材料性能关联机制的深刻洞察，与国内头部半导体企业紧密协同，专注开发高端半导体胶膜、胶带等核心工艺材料与制程材料。

目前，序轮科技在北京建有总面积达5000平方米的国际一流水准应用研发中心，在河北设有千级洁净级别的专业涂布中试基地，并在江苏配置了具备千级与百级双重洁净标准的半导体级精密涂布制造产线。此外，还在上海、苏州、深圳、成都等关键产业城市设立了前置仓储与本地技术支持子公司，构建了覆盖全国核心半导体产业集群的敏捷交付与服务网络，形成了贯穿“基础树脂研究—材料配方开发—制造工艺优化—应用验证—量产落地”的完整产品创新链条。

凭借扎实的技术实力，序轮科技的胶膜胶带产品已全面覆盖晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装与堆叠、基板层间与线间绝缘、晶圆级封装及2.5D/3D封装等关键工艺场景。产品广泛应用于射频芯片、算力芯片、存储芯片及HBM（高带宽存储器）等高端制造领域 。 

截至目前，序轮科技已为数十家国内半导体领域的领军企业提供量产支持与服务，客户包括京东方、华虹、长鑫存储、比亚迪、中电科、华润微、燕东微、通富微电、格科微等。公司凭借稳定可靠的产品与专业高效的服务，已成为推动半导体材料国产化进程中不可或缺的关键力量。