据最新报道，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）正在调整投资方向重点，旨在解决光刻机和EDA软件等关键短板，以应对美国遏制中国半导体芯片技术进步。大基金三期成立于2024年5月，注册资本高达3440亿元，2024年12月31日大基金三期向两支子基金（华芯鼎新、国投集新）合计投资1600亿元，标志着其正式进入投资运作阶段。

光刻机是半导体设备中占比最大的板块，根据SEMI及中商产业研究院数据显示，2024年全球半导体设备销售额为1090亿美元，其中光刻机市场占比最高达24%，并且随芯片制程迭代，这一占比还在持续提高。

光刻机系统极为复杂，包括光源系统、光学系统、工件台/掩模台系统、自动对准系统、调焦调平测量系统、硅片/掩模传输系统、框架/减振/环境控制系统、整机控制系统等，其中光学系统、光源及双工台为光刻机核心部件。

光刻机主要结构，图表来源：民生证券

目前国内光刻机产业已经取得了多项关键突破，国产光刻机在低端环节后续有望迎来产业端放量，民生证券指出，从需求角度而言，虽然高端光刻机如EUV、DUV出货量较多，但是基础光刻机产品如i-line产品出货量也具有一定规模，若能实现国产化突破，市场空间也很可观。

在高端整机环节，2024年工信部发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》中将国产KrF及ArF光刻机明确列入，标志着我国DUV光刻机已取得明确进展。

报道中提及的大基金重点关注的另一重要方向EDA则是指电子设计自动化（Electronic Design Automation），是指利用计算机软件来辅助完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的设计、验证和制造等流程的技术。在芯片设计中，EDA工具能帮助工程师进行电路设计、逻辑仿真、性能分析等工作，大幅提高设计效率和可靠性。

5月28日，美国商务部向EDA厂商如新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、西门子 EDA(Siemens EDA)发出通知升级出口禁令，数据显示，2023年这三家就占据了中国EDA市场近80%的份额。

EDA位于半导体产业链上游，是整个芯片产业的基础，虽然只占芯片成本不到2%，但是具有杠杆效应。银河证券指出，虽然EDA市场只有几百亿美元的规模，但是每年能撬动约5000亿美元的半导体市场，美国对华半导体产业制裁进一步加码，将倒逼国产EDA厂商加速突围，提升国产化率，EDA目前被纳入到“十四五”规划重点卡脖子突破领域，政策上有望 持续加码推动国产EDA 实现破局，可以关注“十五五”规划中EDA等领域政策以及产业龙头企业和行业内收并购行为。

除了大基金等一级市场的资金支持，二级市场对于半导体等科技创新企业也在持续加大倾斜扶持力度，近期又有多家半导体企业陆续更新了IPO进展，包括GPU“四小龙”中的摩尔线程和沐曦集成已经完成了上市辅导；壁仞科技据报完成了新一轮15 亿元融资，计划三季度递交港股上市申请；高端半导体封装测试重要企业盛合晶微辅导状态变更为辅导验收，芯密科技、兆芯集成、上海超导IPO获受理。

日前中国证监会主席吴清在陆家嘴论坛上表示，要更好发挥科创板“试验田”作用，加力推出进一步深化改革的“1+6”政策措施。华福证券认为，在创业版、科创板同步启用和重启未盈利企业上市标准，并设置科创板科创成长层，有助于显著提升资本市场对科创企业的长期资金融资保障力度，加速科创研发活动的总体活跃度，加速尖端科创成果的产业化转化，也为耐心资本私募融资孵化的优秀项目重新提供了更具市场化定价吸引力的良好资金退出通道。

风险提示：技术研发不及预期；全球贸易环境波动。