【精华研报】该款芯片正处于紧张的测试阶段,预计2024年第四季度推出样机

量产渐近,大厂多年软硬件布局将在AI时代迎来突破。券商表示,未来三年细分市场出货量为30.7万张,潜在市场规模约为307亿。
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