国内第三大晶圆厂——晶合集成（688249.SH）业绩迎来“变脸”。数据显示，晶合集成预计2023年营收、归母净利润均双位数下滑，其中归母净利润预降逾九成，这是其上市后的首份年报。

业绩预告显示，晶合集成2023年实现营业收入预计为70.6亿元到74.13亿元，同比下降29.76%到26.25%；预计归母净利润为1.7亿元到2.55亿元，同比下降94.42%到91.63%。

晶合集成官网显示，公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。在晶圆代工制程节点方面，目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、 28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、微控制器芯片(MCU)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、电子标签芯片（E-tag）、Mini LED芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力。

晶合集成业绩大幅回落，前三季度已有预示。2023年前三季度，该公司营收和归母净利润分别为50.17亿元、0.32亿元，分别同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非后净利润亏损近1.25亿元。

相应地，晶合集成的毛利率及净利率也在大幅下降。2023年前三季度，该公司毛利率及净利率分别为18.62%、-1.3%，在2022年这两项指标分别为46.16%、31.4%。

同行两大晶圆厂中芯国际（688981.SH）和华虹公司（688347.SH）2023年前三季度业绩均承压。其中，中芯国际2023年前三季度实现营业收入约331亿元，同比下降12.35%，归母净利润36.75亿元，同比下降60.86%。而华虹公司2023年前三季度实现营收129.5亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比下滑11.61%。

谈及2023年业绩变动的原因，晶合集成表示，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

晶合集成还提到，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。

2023年5月5日，晶合集成在科创板敲钟上市，发行价为19.86元，开盘当日股价最高达到23.86元。上市不久，公司股价震荡下行。截至2024年1月30日收盘，收14.06元，市值缩水至282.1亿元。1月30日，晶合集成跌幅达10.33%，创上市以来最大单日跌幅，盘中还创下13.52元的上市新低。

虽然业绩、股价双承压，但晶合集成仍在扩建产能。晶合集成近期接受投资者调研时称，公司目前的产能为11万片/月，2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

截至2023年三季度末，晶合集成资产负债表中在建工程金额达到43.75亿元。2022年末，这一数字为13.85亿元。

值得一提的是，日前，一张“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的截图在半导体圈和资本市场疯传，消息一经曝光即引发广泛关注。

2023年半年报显示，至纯科技（603690.SH）80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。　

晶合集成于1月12日下午在官网发表澄清声明称，其近期收到一自称为公司合作方业务人员发来的举报信，称晶合集成员工在采购招标过程中存在不当行为，对招标事项的公平公正性造成了不良影响。公司收到举报后，立即组织进行内部自查，并与该合作方联系进一步取证。

晶合集成表示，经公司调查及合作方确认，该举报人并非合作方公司员工，其在举报信中提及的业务岗位以及与晶合集成的业务往来过程不实。目前，晶合集成与合作方均已向当地派出所报案，对该虚假举报行为进行调查。晶合集成将持续关注调查进展，并及时发布调查结果。

目前，尚未有相关调查结果的公开信息披露出来。（本文首发于钛媒体APP，作者|刘凤茹）