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三星:公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期

2024.03.28 13:22 · 阅读 5.79万

钛媒体App 3月28日消息,日前在全球芯片制造商聚会Memcon2024 上,三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong表示,预计该公司将增加HBM芯片产量,今年产量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍;到2028年,HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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