钛媒体12月14日消息，据供应链相关人士爆料，华为下一代手机芯片有望被命名为麒麟1020，内部代号“巴尔的摩”。麒麟1020会采用5nm制程工艺，已经进入流片验证阶段。
据悉，麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基础上，实现隔代提升，采用最新A78构架，在CPU和GPU性能方面都将有大幅，预计会在2020年秋季首发华为Mate 40系列。（来源：DoNews）
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