钛媒体5月29日消息，联发科技在台北电脑展发布全新5G移动平台，该款芯片采用7nm工艺制造，并搭载内置5G调制解调器 Helio M70。 Helio M70采用节能型封装，相较于外挂5G基带芯片的解决方案，它能够以更低功耗达成更高的传输速率。拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，支持2G、3G、4G、5G连接，适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，以及动态功耗分配。 除此之外，联发科技的多模5G移动平台搭载独立的AI处理单元APU，支持更多的AI应用，包括消除成像模糊的图像处理技术等等。在平台架构方面，联发科技5G 芯片配备ARM Cortex-A77 CPU，GPU方面则搭载ARM Mali-G7。制造工艺则采用7nm FinFET，性能上支持60fps的4K视频编码/解码，以及最高8000万像素分辨率摄像机。 联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作，与联发科技在RF技术中合作的企业包括 Oppo、Vivo，以及射频供应商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata）。 联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问世。