钛媒体10月25日消息，AIoT赛道独角兽特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。这是特斯联继去年7月获A轮5亿人民币融资后，再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。据了解，特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业。此前，2017年7月，特斯联完成5亿元A轮融资，该轮融资由中国光大旗下等机构以及其它战略投资人共同完成，创下了当时国内移动物联网行业最大融资金额记录。（来源：亿欧网）