关键时刻：展讯将宝押在了TD芯片上。然而，3G牌照的推迟发放，以及TD技术自身的晚熟，导致了展讯的大规模投入收成惨淡。展讯这个曾经的“中国3G第一股”，在2009年3G牌照发放之前险些被淘汰出局。

关键抉择：展讯长期依靠2G/2.5G业务向3G研发输血。然而，对3G业务的过大投入，使得展讯原有的优势被压缩，展讯的GSM市场客户大量流失。困境中的展讯是守住原有的优势业务2G/2.5G，还是继续投资3G？

应对策略：李力游掌舵展讯之后，主导了世界第一款单芯片双卡双待方案（SC6600L2）的研发，并在2009年一举拿下了三星手机的大订单。2010年8月，展讯推出全球首款2G版3卡3待方案，并快速量产，大幅提高了市场占有率。同时，展讯研发出世界第一款40纳米的3G手机芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。一手抓2G，一手抓3G，李力游取得了“一心二用”的成功。

策略结果：在不到两年的时间里，展讯出人意料地实现了业务的彻底逆转，不但对2G/2.5G市场上的老对手联发科形成了巨大威胁，并且在极短的时间内研发出了世界第一款40纳米的3G手机芯片，为展讯TD-SCDMA业务打开新局面。

3月初，展讯通信有限公司（NASDAQ: SPRD，以下简称“展讯”）公布了2010年全年财报。财报显示，展讯2010年总营收为3.463亿美元，比2009年增长229.6%；按照美国通用会计准则，展讯2010年净利润为6720万美元，2009年净亏损为1930万美元。其中，展讯2010年第3季度和第4季度的净利润分别同比增长了31倍和20倍。

而展讯这个曾经的“中国3G第一股”，在2009年3G牌照发放之前，险些被淘汰出局。它在2008年第3季度曾净亏损3130万美元，股价跌至1美元以下。窘迫的局面使展讯的创始人和CEO武平不得不退居二线，直至彻底离开。

2009年2月13日，展讯现任董事长李力游接手展讯，开始绝地反击。对展讯管理文化和研发方向双管齐下的大改革，使其出人意料地在不到两年的时间里，实现了业务的彻底逆转。不但对2G/2.5G市场上的老对手联发科形成了巨大威胁，并且在极短的时间内研发出了世界第一款40纳米的商用3G手机芯片，为展讯TD-SCDMA业务打开新的局面。

根据市场研究公司Strategy Analytics 4月份公布的调查数据，展讯位列高通、联发科、德州仪器、英特尔之后，首次进入全球IC设计行业市场占有率前5名。

历经波折的展讯再一次踌躇满志。

大逆转

拥有豪华海归技术团队的展讯，被业界认为是一家担任“国家使命”的高新技术公司。作为中国3G标准——TD-SCDMA芯片的设计制造者之一，展讯一直高举3G技术的招牌。

实际上，武平确实把展讯的宝押在TD芯片上。2009年初在卸任展讯CEO之前，武平曾向记者透露，在2007年上市之后，展讯将最重要的资源都转向TD产品线——原有的研发项目组增加到3个，包括来自GSM产品线的一半以上的研发人员投入到TD产品研发。在财务方面，展讯则投入了50%以上的收入用于TD-SCDMA研发。

然而，3G牌照的推迟发放，以及TD技术自身的晚熟，导致了展讯大规模的投入收成惨淡。特别是作为TD网络运营商——中国移动的消极态度，给予了包括展讯在内的TD芯片研发公司以沉重打击。

2007年末，中国移动的TD-SCDMA终端采购数仅为3万部，与传言的“300万部”有着天壤之别。TD产业泡沫在商业化应用的黎明到来之前已经开始破裂，从事TD研发的龙头企业凯明信息科技股份有限公司在2008年4月宣布破产。

与凯明不同，展讯拥有较大优势的2G/2.5G(GSM/GPRS)芯片的业务。其在2008年推出的业界首款双卡双待单芯片，是顺应亚洲市场的优秀之作，引得其他芯片设计制造方纷纷效仿。

实际上，展讯是长期依靠2G/2.5G业务向3G研发输血。然而，对3G业务的过大投入，使得展讯原有的优势被压缩，展讯的GSM市场客户大量流失。联发科趁此机会圈占了绝大部分2G/2.5G芯片市场份额。

李力游在《商业价值》记者面前直陈之前展讯管理上的不足。

“我回来以后，发现确实这边有很浮躁的文化，就喜欢浮于表面，不喜欢扎扎实实的。因为做实际工作很累，一天到晚没什么效果，几乎全是责难和失败。”李力游说。

李力游掌舵之后，对展讯做了内外兼修、大刀阔斧的改革。

对内，一方面，他通过各种会议和头脑风暴，给上市之后逐渐精神涣散的展讯注入新的公司文化（李力游将其称为“农民文化”），进而形成凝聚力。另一方面，他带领决策团队，经过细致的调研，精确地开拓了两个细分市场，扩大了展讯的既有优势——2008年，李力游主导了世界第一款单芯片双卡双待方案（SC6600L2）的研发，精确捕捉到亚洲用户的特殊消费习惯。这一产品研发方向后来被联发科等业界公司所效仿。2009年，展讯新的管理团队敏锐地发现了TD固话市场，并在第一时间切入，如今已占据这一市场70%以上的份额。

对外方面，李力游亲自拜访因经营展讯产品而亏损的客户，听取他们对展讯产品，特别是TD芯片的意见。

机会留给有准备的人。2009年，在2G市场占绝对优势的联发科主力产品MT6253出现设计问题，展讯凭借性能与之不相上下的6600L，一举拿下了三星手机的大订单，之后又陆续打入摩托罗拉以及本土品牌龙旗、天宇朗通等原联发科阵营的供应体系。

2010年8月，展讯推出全球首款2G版3卡3待方案，并快速量产。这一产品将联发科打了个措手不及，大幅提高了展讯的市场占有率。据iSuppli最新数据显示，展讯2G芯片的市场份额已经超过了30%。

同时，展讯研发出了世界第一款40纳米的3G芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片。借着这股势头，展讯还获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。

实际上，从2009年第2季度营收1600万美元开始，展讯已经实现了连续7个季度的快速增长。

一手抓2G，一手抓3G，李力游取得了“一心二用”的成功。

“一样的销售团队，在李力游上任之前备受煎熬，在李力游上任之后扬眉吐气。”展讯内部一位人士对《商业价值》记者表示。

“非常难，我觉得我们真正改变的是公司的文化，做事的方法。团队还是展讯的团队，这说明我们的人并不差。”李力游对记者说：“同样的团队，让我们从问号变成惊叹号。”

TD-LTE的机会与挑战

2010年第2季度，TD业务的数据第一次登上展讯的财报。虽然比较笼统，但数据令人振奋：相对2010年第1季度，展讯TD市场出货量增长95.3%，相对2009年第2季度更是爆发性地增长17倍。而在全年财报中，展讯3G捆绑芯片销量同比增长907.5%。

今年1月19日，展讯在人民大会堂举办了盛大的40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片发布仪式。

这款由150纳米直接跳到40纳米，在李力游看来具有背水一战色彩的产品，对于展讯来说意义重大。

与武平不同，李力游承认TD使用体验很差。他认为，TD之所以劣于WCDMA，其实一个重要的原因就是它的功耗和成本——成本太高，很难普及。但展讯40纳米芯片的诞生，为TD与WCDMA标准在同水平上竞争提供了可能。

实际上，目前全球绝大部分3G芯片都是65纳米，个别是在45纳米。而根据展讯官方数据，GSM模式下的中国移动要求的通话功耗是180毫安，之前业界最好的是110.5毫安，而此款芯片可以达到74.22毫安左右；如果在TD模式下通话，中国移动的要求是150毫安，之前业界最好的成绩是125.9毫安，此款芯片可以达到68.7毫安。在测试中，此款芯片甚至低于65纳米以及45纳米WCDMA芯片的功耗指标。

李力游向记者表示，用此款芯片就可以做出100美元以内的TD手机，而这是2.5G手机的成本价。低成本优势，也将使得以物联网为基础的TD芯片嵌入式应用成为可能。

更为重要的是，此款芯片的推出，为中国标准守护派期望的TD-LTE（即TD-SCDMA Long Term Evolution，TD-SCDMA的长期演进）进化路线开了一个好局。

在目前的TD手机芯片市场，联芯科技（与联发科合作TD芯片）和T3G两家占据了超过70%以上的市场份额，展讯份额约为25%。市场研究机构iSuppli中国研究总监王阳认为，随着40纳米TD芯片的推出，展讯的市场份额有望得到提升。

然而，纵观近几年TD坎坷发展史便可知道，展讯TD芯片的命运并不完全掌握在自己的手中。

分到TD牌照的中国移动对TD态度冷淡，已经是众所周知的事情。拥有最好的GSM网络，最大的数据带宽，最普及的Wi-Fi等优势资源的中国移动，却把TD手机定位成四五百元的3G手机。

中国移动身为Android联盟的第一家运营商，本来Ophone的推出曾让很多业界人士对TD充满幻想，以为凭借中国移动的强大可以换取Google的支持，可惜Ophone仅仅充当了Android启蒙者的角色。这在很大程度上毁掉了TD在3G高端与联通、电信竞争的优势。

TD产业链目前的局面是，以展讯为代表的制造商希望多卖设备、大上TD，电信运营商担心自身被套牢拒绝大力支持，这导致了制造商、运营商彼此相互质疑和责难。

李跃升任中移动CEO之后，中国移动开始大力宣扬LTE概念，而展讯也正是想趁着40纳米芯片的技术优势，说服中国移动拉近与TD的距离。

“我们很有信心想跟中国移动、跟我们的客户说，用我们40纳米芯片做出来的手机一定好用，一定便宜，一定可以推广得很大。这个产业肯定会火。”李力游寻求合作的心态溢于言表。