钛媒体注：10月23日，美国芯片巨头高通表示，2019年5G商用将成为现实。当天，高通宣布，推出面向智能手机和其他类型移动终端的QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模组。

据介绍，全新5G新空口毫米波模组体积减小25%，这为5G移动终端的OEM（代工）厂商带来更高的设计导入灵活性，手机厂商预计将在2019年初推出5G移动终端。借助这些更小型的天线模组， OEM厂商可以更从容地设计天线布局，更灵活地打造他们的5G毫米波产品。

目前，高通QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样，并预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。

克里斯蒂安诺·阿蒙表示，“预计到2019年将至少有两款重要的5G旗舰手机面市。消费者将于2019年上半年看到首款支持5G的旗舰手机，到年底我们还将看到第二款5G旗舰手机上市。”

对于PPT中“缺席”厂商华为和苹果，阿蒙表示高通对于5G的投入不是为了几家厂商，而是为了给用户提供巨大价值。“正如同4G时代那样，我相信5G时代也会产生一批赢家。”

现场有媒体提问，在高通的众多合作伙伴中，始终未看到中国企业华为的“身影”，高通如何看待华为的发展？

阿蒙答道，移动行业一直是最具竞争性的生态系统，已经覆盖了所有的消费类电子产品。纵观历史，高通与华为在中国市场乃至全球市场，一直处于竞合关系，“可能在某些垂直领域是合作关系，而在另一些垂直领域则是竞争对手”。

当被问及如何看待苹果时，阿蒙称，“我不便再去讨论任何一家具体的OEM厂商”。

今年年初，高通在北京宣布5G领航计划，该计划合作方包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴等国产手机企业，但华为缺席。在今年世界移动通信大会上海站，华为轮值董事长徐直军宣布，华为将于明年推出5G芯片和5G手机。

同时，高通和三星宣布合作打造业界领先的5G新空口小型基站基础设施。

据介绍，5G新空口网络将使用6GHz 以下和毫米波的高频频段，鉴于上述频段的传播特性，小型基站解决方案将支持打造一致的5G体验，尤其是在产生大部分数据消费的室内环境。
为应对各种5G新空口部署场景对成本和产品外形尺寸的要求，服务提供商、企业、工厂和其他参与方，将越来越依赖于5G新空口小型基站解决方案，以及能够提供此类解决方案的供应商。包括美国、日本和韩国在内的全球移动运营商将有望部署小型基站，以驱动5G级体验。

爱立信和高通还宣布，成功利用智能手机大小的移动测试终端在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA无线呼叫。
据了解，上述呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行，基于3.5GHz频段。本次6GHz以下呼叫，采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品，以及集成高通骁龙 X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。

这一试验的成功，意味着5G的3.5GHz、28GHz和39GHz 等主要频段现已就绪，可助力5G先行者率先推出产品及服务。爱立信和高通双方已经在2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫。

爱立信区域网络产品负责人Per Narvinger表示：“在不同频段上实现互操作性是5G生态系统实力的体现。我们已经与高通合作，在39GHz、28GHz和这次的3.5GHz频段上成功完成了5G新空口测试。这些里程碑的实现将进一步推动5G商用准备就绪，同时还将为运营商提供更广泛的容量选择，以应对多样化用例的需求。”

高通表示，高通未来可以实现全球25亿的连接数量，5G时代连接的将不止于手机、PC，而是万物。（钛媒体综述自新浪科技、第一财经）