日前，传闻中高通欲并购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)的传闻终于成真，只不过高通比传闻的300亿美元多花了170亿美美元，最终以470亿美元正式宣布并购NXP。

就在高通宣布并购NXP的同时，IDC发布了今年第三季度全球智能手机市场报告。报告显示全球智能手机出货量仅同比增长了1%，而对于以手机芯片（AP和Modem芯片）为主的高通绝不是什么好的消息。

加之目前全球智能手机市场三甲（三星、苹果和华为）均具有自主芯片研发和设计能力，如果高通依然固守在智能手机产业的话，其未来的增长空间势必会遇到瓶颈。

还有一点需要说明的是，之前高通在中国遭遇的反垄断调查，让高通主要的商业模式（专利授权）也存在着极大的不确定性（例如韩国正在启动对于高通的反垄断调查），正是基于此，从规避风险和长远的角度，高通势必要寻找新的业务增长点。

而NXP自然进入到高通的视野中，尤其是在去年年末，NXP118亿美元收购主要面向汽车领域的美国半导体公司飞思卡尔（Freescale）而一跃成为全球车载芯片系统老大之后。

当然，除了车载芯片系统，飞思卡尔的芯片还能应用在新能源车的电池管理系统、汽车的微控制器（MCU）。后者相当于智能汽车的 CPU。

可以说，并购NXP后，高通在现在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等代表新的未来的产业中先期找到了自己的立足点，加之NXP自身在NFC、安全芯片等领域的优势，高通的营收和利润也将呈现多元化，进而大大降低了业务和商业模式单一的风险。

提及营收和利润，2015年，NXP营收为61亿美元，利润为15亿美元，今年的营收有望达到94.8亿美元。尽管与高通的年营收和利润仍存在不小的差距（NXP营收不到高通的一半，利润仅为高通的1/4左右），但在过去的三年间，NXP营收的平均增长约11%，相比之下，高通去年的营收则下滑了5%。

由此看，并购NXP可以提振高通业绩的增长率，这无论对于高通还是投资人都是至关重要的。

如果上述是高通并购NXP给其带来的机遇的话，其面临的挑战也不小。众所周知，高通首先开启了芯片产业的无晶圆厂模式，即自己只负责芯片的研发和设计，不负责生产和制造，这种模式有利于降低成本和风险。例如目前的一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达100亿美元。

但并购NXP之后，高通将不得不参与其中，因为并购来的NXP具有自己的芯片工厂，而让业内担心的是，NXP的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产新型的芯片，而NXP旗下晶圆厂之所以还能获得较高的利润，部分原因也是是因为他们的生产设备几年前就已报废但仍在使用。

这意味着在未来高通可能会斥资改造或者兴建新的芯片制造工厂，这对于高通应是不小的成本压力。如果说这些还是钱可以解决的问题的话，对于芯片制造工厂的管理、运作等经验方面才是高通最大的挑战。

其次就是从管理和营销的角度看，目前NXP大约有44000名员工，而高通只有33000名。并购NXP之后，高通的企业规模（至少从人员的角度）扩大了1倍，如何管理和整合也是不小的挑战。

至于营销，高通大部分收入来自智能手机厂商的采购。NXP需要通过庞大销售团队来销售芯片（二者的销售模式截然不同），所以他们很难与高通的销售团队整合，这意味着高通在并购NXP之后，将很难像其他芯片企业间的并购来通过较大规模的裁员来降低成本和整合的难度。

最后就是对于高通并购NXP看中的未来智能汽车（包括电动、自动和无人驾驶等）的前景。从目前看，科技企业在这一领域的进展并顺利，为此还有业内人士专门撰文分析了科技企业为何在这一领域难有建树的原因。

那么对于高通来说，作为基础的芯片供应商虽然受此影响有限，但智能汽车何时能够迎来真正的产业爆发点，在某种程度上也决定着高通此次并购何时可以迎来最大的回报。而这期间，高通还需要面临现在主流业务与未来业务的平衡。

综上所述，我们认为此次高通并购NXO，短期内可能会给高通造成成本和整合上压力，而如何能在最短的时间内化解这些挑战，将决定这次并购能否给高通到来真正的机遇。

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