这两天媒体纷纷报道指台积电与中国芯片企业签约合作开发10nm工艺，而三星则与高通合作开发10nm工艺，而在更先进的7nm工艺上台积电则正在努力争取高通回归，摩根大通甚至认为高通会有相当大的可能性采用台积电的7nm工艺，这场竞争高通成了一个重要的主角。

失去高通对台积电是一大损失

在2014年及之前，高通一直是台积电的第一大客户，双方密切合作，为了保持自家芯片的竞争力因此一直都协助台积电开发最先进的工艺并首先采用台积电最先进工艺生产高端芯片，摩根大通指2014年高通占台积电营收比例达到22%。

2014年台积电争取到了苹果的A8处理器订单，其全力将其当时最先进的产能优先提供给苹果，而高通则被晾在一边，待到苹果的A8处理器订单高峰过后才分20nm工艺产能给予高通，及后高通采用台积电的20nm工艺生产的骁龙810出现发热问题并导致2015年高通的骁龙8XX系列芯片销量大幅度下滑，Q3净利润大跌超过四成并被迫裁员，高通一怒之下转单三星，最新的高端芯片骁龙820采用了三星的14nm工艺，目前预计高通明年的高端芯片采用的工艺将是三星的10nm工艺。

高通对于半导体代工厂非常重要，在失去高通的支持后台积电选择与华为海思合作开发16nm工艺并在2014年量产但是被发现能效不如20nm部分原因可以归咎为华为海思在开发先进工艺方面的经验和技术不如高通。

随后华为海思和台积电继续合作改进该工艺，到去年三季度成功量产16nmFF+工艺，有趣的是华为海思又重复了高通当年的遭遇即是台积电优先将16nmFF+工艺提供给苹果A9处理器而华为海思直到当年11月才能发布其采用台积电16nmFF+工艺的麒麟950处理器。

据Strategy Analytics的数据2015年高通是全球手机芯片霸主，虽然面临联发科、华为海思、三星的竞争导致市场份额下滑但依然拥有42%的市场份额，比第二位苹果和第三位联发科拥有的市场份额之和还多3个百分点。如前所述，高通当年作为台积电第一大客户提供超过五分之一的收入，更重要的是其拥有的丰富经验和技术有助于台积电推进先进工艺的发展。

与高通、华为海思不同，苹果很少会协助供应商开发先进技术，而是借助其拥有的规模优势要求供应商不断开发先进技术，一旦谁跟不上苹果的要求那么就会被苹果抛弃。如今苹果的iPad销量连续9个季度下滑、iPhone6S取得的销量远不如上一代的iPhone6让人担忧苹果的前景，估计2015年苹果处理器订单收入占台积电的收入比例约在20%，与2014年高通的比例相当，自然台积电又怀念起高通的好了，当然希望争取高通的回归。

先进工艺暗战

近期媒体热传台积电已经独得苹果A10处理器的订单，采用台积电的16nmFF+工艺生产。另外华为海思、联发科、展讯纷纷采用台积电的16nmFF+工艺生产它们的先进芯片，并与台积电合作开发10nm工艺。

不过这三家中国芯片企业中只有华为海思有与台积电合作开发先进工艺的经验，联发科和展讯一直都是采用台积电稍微落后一代到两代的工艺生产，直到近期才开始采用台积电最先进的16nmFF+工艺生产芯片，然而华为海思显然在技术和经验方面不如高通，这个在16nm工艺的推进上可以证明。

而由于华为海思在16nm工艺开发上在台积电获得的“待遇”，其还愿意全力协助台积电开发先进工艺么？在去年10月的时候业界也热传三星以优惠价格希望吸引华为海思采用其14nm工艺生产芯片，如今华为海思已经是全球第六大芯片设计企业，另外其也是全球最大的电信设备企业同样需要大量的网通处理器，芯片出货量以千万计算，估计还要在台积电和三星之间“摇摆”以求能在半导体代工企业中获得更好的待遇。

在10nm工艺开发上，台积电和三星半导体很难说谁将更先量产。台积电方面原计划明年量产10nm工艺，不过其已经将量产时间提前到今年四季度，最近再有消息指其将在今年三季度量产，如此急速的提前量产时间能否确保不出现问题呢？三星方面在去年7月发布其10nm发展计划、去年11月在Techcon 2015技术大会上首先展示10nm工艺晶圆，其预计将在今年底前量产，但也有媒体认为其与台积电都有机会在今年三季度量产10nm工艺。

2015年三季度、四季度三星的业绩均显示半导体业务成为其主要利润来源，因此其比以往任何时候都对半导体业务更重视，在失去苹果处理器的独家代工业务后高通成为三星半导体的重要大客户，为了稳住高通这个大客户三星在上一代高端手机上放弃高通的骁龙810芯片后在新一代galaxy S7/S7 edge上再度采用高通的高端处理器骁龙820，同时给予高通优惠的代工价格，并争取到高通将下一代的骁龙830处理器采用三星的10nm工艺。

台积电在10nm工艺上争取高通无望，自然将希望放在7nm工艺上，可是7nm工艺制程的发展还有几年时间，10nm工艺尚未确定台积电和三星谁能领先，谁又知道7nm工艺谁将取得领先优势呢？