3nm芯片、上百模型、最大集群,亚马逊云科技加码AI生产力

硅谷101
· 2024.12.06 18:02
 · 来自湖北
让更多企业和开发者能用上AI、用好AI,这是我们观看今年亚马逊云科技re:Invent大会的最大感受。这期视频我们将带大家回顾亚马逊云科技2024年re:Invent大会,包括AI三层结构中底层的新芯片、中层的新模型、顶层的新智能体等等,这场发布会就像亚马逊云科技CEO说的那样:你从未能有渠道获得如此丰富、功能强大的AI工具来帮助你进行创新,现在就是创新的最佳时机。
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