芯片生产制造是否达到设定的性能要求，是否可以交付客户信赖的芯片，都需要通过充分测试来验证。按测试的节点，集成电路芯片测试包含4个要素：测试设备、测试接口、测试程序和数据分析，包括设计验证测试、工艺监控测试、晶圆片测试（中测）、产品测试（成测）、可靠性保障测试和用户测试等。
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