《大话集成电路25》薄膜淀积技术:造芯片要加膜?加了有啥用?

科学声音

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· 6月24日

集成电路制作有三个主要的环节,分别是光刻、刻蚀和薄膜淀积。其中刻蚀相当于是在晶片上做减法,而薄膜淀积则是在晶片上做加法。通过薄膜刻蚀的方法,可以在晶片上生长出各种导电薄膜层和绝缘薄膜层。这个步骤非常重要。

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