钛媒体App 2月2日消息，国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。 本轮融资完成后，希桦科技已完成台湾产线和设备向国内的转移，预计将于2023年3月底完成所有生产环境的布置并正式启动生产。
2023.02.02 12:01 · 阅读5.3万
钛媒体App 2月2日消息，国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。 本轮融资完成后，希桦科技已完成台湾产线和设备向国内的转移，预计将于2023年3月底完成所有生产环境的布置并正式启动生产。
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