钛媒体App 8月19日消息，在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会分论坛上，CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出，随着半导体行业进入后摩尔时代，新集成Chiplet和新材料SiC是未来发展方向：Chiplet在GPU、FPGA等高算力领域潜力巨大，2021年全球Chiplet市场规模达到18.5亿美元，预计未来五年仍将以46%的年均复合增长率高速增长；新材料SiC制成的第三代功率半导体器件未来将在制造工艺、结构改善方面做出进一步突破，商业化进程有望加速，2021年全球SiC器件市场规模已达84亿元人民币，预计2026年将增长到199.5亿元人民币。
