半导体“砍单风暴”来袭,消息称有驱动IC厂大砍圆代工投片量两至三成

5月23日

钛媒体 App 5月23日消息,半导体“砍单风暴”正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成;部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。 (来源:台湾经济日报)

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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