速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资

5月16日

钛媒体App5月16日消息,高端无线芯片设计公司苏州速通半导体,宣布完成A2 轮融资。本轮融资由中国平安保险海外(控股)有限公司领投,环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投。

本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产,中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产,以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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