传台积电将新建封装厂,以应对5/3/2nm需求激增

1月25日

钛媒体App 1月25日消息,传台积电(TSM.N)正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂,以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长,并迅速修订其生产路线图,目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。据《电子时报》报道,若消息属实,这将是台积电的第六座先进封装厂,竹科、南科、中科及龙潭共有四座,主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等,第五座为兴建中的苗栗竹南,以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主,总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍,预计2022年下半年开始量产。

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