钛媒体12月8日消息，Stellantis 集团与鸿海科技集团宣布，双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户。
Stellantis集团首席执行官唐唯实（Carlos Tavares）表示：“通过与鸿海集团合作，我们的目标是开发四个全新系列的芯片，这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求。”
在此次战略发布中，Stellantis集团还推出了STLA Brain，这是一个全新的电子电气和软件架构。它将于2024年全面部署到Stellantis集团的四个以纯电动汽车为中心的平台上，即STLA 小型车平台、STLA 中型车平台、STLA 大型车平台 和STLA 结构化平台。（钛媒体编辑/饶翔宇）
