消息称台积电已开始试生产3nm芯片,苹果两款芯片将采用其3nm工艺

2021.12.03

钛媒体12月3日消息,据MacRumors报道,DigiTimes最新报告显示,台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉,台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产,并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相,包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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