日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术,目标2025年实现量产

2021.11.30

钛媒体11月30日消息,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一,提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品,2025年实现量产。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

  • 回复

    现只理论于理论层面咯

    2021-11-30 21:44 via android

Oh! no

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