集度首款量产车型将采用高通第4代骁龙汽车数字座舱平台

2021.11.29

钛媒体11月29日消息,百度、集度和高通技术公司今日宣布,预计于2023年上市的集度汽车首款车型,将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通第4代骁龙™汽车数字座舱平台—8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案,旨在提升集度车主智能化体验。该产品的概念车预计于明年4月在北京车展亮相。

第4代骁龙汽车数字座舱平台旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性,为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。该平台支持符合ISO 26262标准的安全应用,以支持新一代智能网联汽车,助力行业向区域体系架构概念转型。同时,作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢,第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置,满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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