西湖未来智造获红杉中国领投数亿元Pre-A轮融资

10月20日

钛媒体10月20日消息,超高精度电子增材技术商——西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资,本轮融资由红杉中国领投,华登国际和指数创投跟投,指数资本担任独家财务顾问。融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。据介绍,西湖未来智造以1-10μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心,主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用,目前已有十余款产品实现技术落地并已逐步投产。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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