钛媒体10月20日消息，超高精度电子增材技术商——西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。据介绍，西湖未来智造以1-10μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心，主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用，目前已有十余款产品实现技术落地并已逐步投产。
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