钛媒体9月30日消息，中国移动近日在全球范围内率先完成了基于 “5G终端切片中间件”的5G终端动态多切片技术方案研发，并联合高通、MediaTek、展锐、三星电子、vivo、OPPO、小米、中科创达等5G终端先行者产业联盟成员，在北京移动5G网络环境下共同完成了“5G终端切片中间件”方案在5G智能手机和5G模组上的端到端功能验证。
智能手机产品上，通过集成中国移动5G终端切片中间件软件，可以准确识别应用激活状态，实现网络对终端多业务的差异化的服务。首批完成该方案适配的手机芯片包括高通骁龙888、MediaTek天玑1200、三星半导体Exynos1080/980、紫光展锐T740；首批完成该方案适配的5G商用手机包括OPPO Reno6 Pro、vivo X70 pro、小米11、三星A71。
行业终端产品上，由中科创达研发的一款搭载5G模组（高通骁龙X55芯片）的全向移动机器人也在近期完成了验证。操作者可通过观察机器人回传的实时高清视频，实现手动远程遥控机器人进行运动，助力工业、楼宇、城市的数智化升级。
