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半导体封装设备制造商凌波微步完成数千万A轮融资

2021.09.23 14:15 · 阅读 7.39万

钛媒体9月23日消息,半导体封装设备制造商凌波微步半导体宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。 凌波微步成立于2020年,是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业,为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。凌波微步核心团队成员核心成员来自K&S,ASM 等企业,拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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