SEMI:2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创新高

9月15日

钛媒体9月15日消息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出,在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高,以满足对于电子产品不断提升的需求,这将刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆厂设备支出将连续三年创新高,全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。(来源:中证网)

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