OPPO、vivo即将推出自研芯片,一线手机品牌悉数入场造芯

7月27日

钛媒体7月27日消息,从多位知情人士处获悉,继小米推出自研澎湃C1 ISP(图像信号处理器)芯片之后,国内另外两家一线手机厂商OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。

一位OPPO内部人士表示,OPPO自研芯片项目一直在推进,目前团队已经有大概上千人,首款产品是和小米澎湃C1 类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。

“OPPO想做高端市场,自研芯片肯定是今年下半年和明年的宣传重点。”该人士表示。

而vivo也在推进自研芯片。一位vivo内部人士表示,vivo早在两年前就秘密组建了自研芯片团队,名为“悦影”项目,目前团队大概有五六百人,首款产品是影像方向的,将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。

针对上述消息,OPPO和vivo官方人士尚未作出回应。

ISP是手机芯片系统中的重要组成部分,负责图像处理部分,其与常见的华为麒麟、高通骁龙等通用SOC(系统级芯片)是部分和整体的关系。SOC包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合,分管计算、图像、通信等不同任务。

此外,从多个渠道获悉,除了ISP芯片之外,OPPO、vivo也在同步推进自研SOC计划,未来或替代部分高通和联发科芯片。随着OPPO、vivo入局,华米OV四家国内一线手机厂商已悉数入场造芯。(来源:深网)

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